传英特尔(INTC.US)拟委托台积电(TSM.US)生产第二代独立显卡DG2

据知情人士称，英特尔(INTC.US)计划委托台积电(TSM.US)生产用于个人电脑的第二代独立显卡，希望藉此对抗英伟达(NVDA.US)的崛起。这款名为“DG2”的芯片将采用台积电的一种新的芯片制造工艺，该工艺尚未正式命名，但是其7纳米工艺的强化版。

英特尔长期以来一直是全球芯片制造技术的领先者，凭借其显卡芯片，英特尔希望打入蓬勃发展的个人电脑游戏市场。消息人士称，英特尔DG2芯片预计将在今年晚些时候或2022年初发布，与售价在400至600美元之间的英伟达和AMD(AMD.US)的游戏芯片展开竞争。

知情人士称，DG2的芯片制造技术预计将比三星电子在今年秋季发布的最新一轮显卡芯片中使用的8纳米工艺更加先进，这种芯片相对于采用台积电7纳米工艺生产的AMD图形芯片也将占据优势。

智通财经APP了解到，英特尔此前透露了最新的DG2显卡。在最新发布的27.20.100.9126版驱动中，Intel提到了两款DG2型号，分别标注了512 SKU、128 SKU，考虑到一个SKU有8个流处理器核心，所以应该就是512单元(4096核心)和128单元(1024核心)。分别对应高端和主流级的产品。

从已有的资料来看，Intel的DG2会有128单元(EU)、384单元、512单元等不同版本，同时Intel还在考虑要不要推出发烧级960单元的可能性，它们分别对应1024个、3072个、4096个、7680个核心(FP32 ALU)，内核面积约190平方毫米，搭配6/8GB GDDR6显存。如果真的有四个版本，那分别定位于发烧、高端、性能以及主流四个档次。

（文章来源：智通财经网）