智通财经APP讯，上机数控(603185.SH)公告，公司与湖南金博碳素股份有限公司(“金博股份”)就“碳/碳复合材料产品”的采购签订合同，2021-2022年采购碳碳埚帮、导流筒、保温筒及其他配件的合同金额预计为5亿元(含税)，不含税为4.42亿元。
据悉，公司于2019年拓展单晶硅业务，单晶硅产能逐步扩大，本次长单采购合同中约定的采购量占公司碳/碳复合材料产品采购总量的比例合理。本次合同的签订，有利于保障公司原材料的稳定供应。
微信扫一扫，加关注
加载中,请稍侯......