联华电子单季股价翻倍 又有两家晶圆厂宣布涨价 最高涨幅15%

2020年需求主要来自于两方面，第一波是上半年疫情期间，电子消费品的需求的增长，第二波是下半年疫情受到控制后，汽车行业需求扩大了。

继2020年下半年半导体行业掀起涨价潮后，这一趋势在今年继续扩大。

台湾《经济日报》引述供应链消息，晶圆代工厂联电(联华电子)、世界先进拟于农历年后二度调高报价，涨幅最高上涨15%。联电已通知12英寸客户，因产能太满，必须延长交期近一个月；而下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。

时代财经统计，去年10月至今，约一个季度时间，联电美股股价已上涨一倍，世界先进台股股价上涨近35%，日月光美股股价涨了近60%，京元电台股股价则上涨30%左右。

截至发稿，联电美股股价为10.27美元/股，市值240.82亿美元；世界先进股价为129.50台币/股，市值2122亿台币；日月光投控在美股股价为7.52美元/股，市值163.13亿美元；京元电在台股股价为40.75台币/股，市值498亿台币。

据报道，联电、世界先进、日月光投控、京元电都不对报价置评，仅强调现阶段客户需求非常强劲。此外，联电与世界先进前一波涨价，主要针对今年首季生产的客户，相关涨价效益将反映在本季财报；而以投片到产出约需三至四个月计算，此次农历年后再涨价，将在第二季财报看到效益。

在IC(集成电路)产业链中，生产步骤依次为IC设计、IC代工制造和IC封装测试。联电和世界先进都是台湾的晶圆代工企业，日月光投控和京元电是为集成电路提供封装测试企业。

去年第四季度，联电与世界先进就已经发生过一次涨价。据集邦咨询数据显示，8英寸晶圆代工产能供给约九成，产能吃紧下，多家晶圆代工厂商上调报价，联电、世界先进等公司在第四季度将价格提高约10%~15%。有消息称2021年涨幅20%起跳，急单将达到40%。

而8英寸晶圆芯片几乎应用于所有消费电子和汽车电子产品。深度科技研究院院长张孝容对时代财经表示，晶圆代工厂的产能饱和，根本原因还是市场需求太大了。他解释，2020年需求主要来自于两方面，第一波是上半年疫情期间，电子消费品的需求的增长，第二波是下半年疫情受到控制后，汽车行业需求扩大了。

上述报道引述供应链人士也指出，从去年开始，疫情催生宅经济大爆发，使得笔记本、平板、电视、游戏机等终端装置需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其5G手机需要的半导体含量较4G手机高三、四成，部分芯片用量更是倍增。多镜头趋势也导致电源管理IC、驱动IC、指纹辨识芯片、图像传感器(CIS)等需求大涨，这些芯片主要采8英寸晶圆生产，导致8英寸晶圆代工供不应求态势延续。

集邦咨询的调查显示，除了电子消费品与5G造成的需求增加外，电动汽车、智能制造也拉动了8英寸晶圆制造需求提升。此外，政经局势也成为8英寸产能紧张的诱因，部分IC设计厂商一度大量囤货，加剧了8英寸晶圆制造供不应求状态。

《经济日报》报道指出，由于部分晶片商考虑8英寸晶圆厂产能紧俏，于是将微控制器(MCU)、WiFi及蓝牙等芯片转至12英寸晶圆厂生产，反而使得产能不足的问题延伸至12英寸晶圆厂，包括55纳米至22纳米产能都告急。

此外，该报道还指出，由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链，相关指标厂再度涨价，IC设计厂将受累，不仅面临抢产能大战，还要解决上游(晶圆代工)、下游(封测)两面调升价格夹击对毛利率的影响，成为“夹心饼干”。

不过，张孝容认为，对于大多数的IC设计厂商来讲，订单的影响是有限的。“芯片设计与制造厂商之间合作是长期而稳定的，今年要给多少订单，明年给多少订单在这之前在协议里都已经定好了的。如果设计厂商突然把需求增加，再交给下游，这种情况代工厂可能接不了。”张孝容说。

影响最大的其实是汽车制造商。“他们动作比较慢，需求量也大，晶圆产能跟不上，他们只能面临无米下锅的困境。”张孝容说。其表示，消费电子行业本身有芯片存货传统，而汽车厂商本身需求较小，没有存货，习惯现买现用。疫情结束之后，市面上的芯片开始缺货了，而这导致了汽车行业的恐慌。

根据美国金融顾问机构伯恩斯坦咨询(Bernstein Research的预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年来全球汽车年产量的近5%。

（文章来源：时代财经）