1月26日，深交所向农尚环境下发关注函。关注函称，2021年1月22日，公司披露《关于公司对外投资进展的公告》(以下简称投资进展公告)《关于全资子公司向股东借款暨关联交易的公告》(以下简称借款公告)等公告，公司全资子公司武汉芯连微电子有限公司(以下简称武汉芯连)拟出资对苏州内夏半导体有限责任公司(以下简称苏州内夏)进行增资，认缴苏州内夏注册资本5,100万元，本次投资的资金来源为公司股东嘉兴昆兆讯芯投资合伙企业(有限合伙)(以下简称嘉兴昆兆)借款。
公司主营业务为从事园林绿化工程设计、施工、养护及苗木培育业务。本次拟对苏州内夏增资5,100万元，增资完成后持有其51%股权，NexiaDeviceCo。，LTD(韩国内夏半导体公司，以下简称韩国内夏)持有49%股权，苏州内夏成立于2020年1月10日，主要从事芯片的设计和研发。
对此，深交所要求公司进一步补充披露本次跨行业投资的原因、存在的风险及风险控制措施，结合公司近一年及一期财务数据说明本次投资是否会对公司原有业务产生重大不利影响。请结合已完成的投资前尽职调查工作及可行性研究分析工作，补充披露韩国内夏近一年及一期主要财务数据，未来预计委派至苏州内夏的研发人员的具体情况，是否存在海外禁限制及技术应用限制导致的专利或技术纠纷风险。
（文章来源：界面新闻）
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