《科创板日报》（上海，研究员
何律衡）讯，“芯片荒”的蔓延仍在继续，而汽车芯片俨然已成为供需的主要矛盾。面对短期内难以弥补的产能缺口，产业链内部的博弈已经上演。
据日经新闻报道，为应对全球性的半导体短缺，台积电等台湾芯片代工商考虑调涨芯片价格，以车用晶片为主，涨幅最高达15%，最快预计从2月下旬起实施。
报道指出，目前考虑调涨晶片价格的台湾企业，包括台积电、联电等公司，并已向荷兰恩智浦、日本瑞萨电子等车用半导体制造商客户，询问涨价意愿。
由于后者已向各国车厂提出涨价要求，若负责代工的台湾企业也决定涨价，车用半导体价格将难免进一步上扬，极可能影响各国车厂获利。
设计厂、制造商“坐地起价” 台积电称或优先汽车芯片生产
据悉，因晶圆代工产能所需花费的成本增加，外加原材料价格上涨，瑞萨、恩智浦、ST、东芝等全球车用芯片大厂考虑调涨多项产品价格。
其中，瑞萨电子要求客户接受更高价的功率半导体和MCU等多项产品，并将服务器和工业设备芯片价格平均上调10%至20%。东芝开始和客户展开涨价协商、对象为车用功率半导体等产品。恩智浦、瑞士意法半导体等也已向客户告知，计划调涨约10%~20%。
需要指出的是，这些芯片厂商虽然拥有自家的制造工厂，但并非全部产品都自家生产、很多都是委托给台积电等晶圆代工厂生产。
面对急剧增长的需求，台积电方面表示，将“优化”芯片生产流程，以提高效率。若能进一步提高产能，将优先生产汽车芯片。
财报显示，2020年汽车芯片仅占台积电销售的3%，落后于智能手机48%和33%的高性能芯片。虽然去年第四季度汽车用芯片销量较上一季度跃升27%，但仍只占该季度总销量的3%。
欧美车企开启上游索赔 但仍将为“过度依赖”买单
不过，面对设计厂商调涨价格，晶圆制造厂“坐地起价”，产能、利润均受重压的车企也并不坐以待毙。根据外媒报道，大众、福特均已就芯片短缺向供应商寻求索赔。
其中大众方面受影响的汽车供应商包括德国博世和大陆，前者希望确保博世和大陆共同承担责任，并部分补偿公司由此产生的额外成本。另据《Automobilwoche》杂志报道，大众正在与芯片替代供应商进行谈判，但有人担心这可能导致价格上涨。
业内人士称，大众汽车在春季第一次封锁后不久就向供应商称，将再次将产量提高到疫情前的水平。“尽管如此，半导体制造商还是将生产转移消费电子等高增长的行业，这让汽车行业客户的芯片供不应求。”该业内人士补充说。
然而，对于汽车制造商来说，相对于其损失来说，向供应商索赔可谓“九牛一毛”。据桑福德伯恩斯坦公司预测，由于芯片供应短缺，今年上半年全球汽车工业将减产450万辆，德国汽车零部件供应商大陆集团预估芯片缺货的情况在6至9个月后才会改善。
德国《明镜周刊》报道援引罗兰贝格管理谘询公司专家贝雷特（Marcus
Berret）表示，自从日本福岛核灾以来，汽车供应链就没碰过这么严重的问题。
文章指出，一方面，“芯片荒”凸显了一直存在的汽车汽车业过度依赖零件供应商的问题，后者担心库存过多造成损失，宁愿少下单，但半导体厂调整生产线至少需要三到四个月的时间，产量不可能很快追上。
另一方面，“芯片荒”也暴露出欧洲半导体业落后美国和亚洲的结构性问题，根据麦肯锡报告，欧洲还需要10年的时间，才可能制造出足以与亚洲和美国领先者匹配的芯片。
（赵艳萍 HF094）
加载中,请稍侯......