台积电或将在2022年下半年为英特尔代工3nm芯片

虽然还没有正式进入投产，但是台积电2022年3nm的产能，已经被苹果和英特尔两家“包圆”了。今天，台媒曝料称，英特尔已于去年与台积电签订了外包合同。具体来说，台积电将在2022年下半年为英特尔代工采用3nm技术的CPU制造芯片。报道还称，英特尔因此成为台积电在3nm芯片上的第二大客户，仅次于苹果。3nm制程是台积电继5nm制程之后的下一个全节点新技术，相比目前最领先的5nm工艺芯片，3nm工艺将实现15%的性能提升。另外，3nm工艺也将进一步提升晶体管密度，进而实现更丰富的功能。之前，台积电曾表示，计划将2021年的资本支出提高到250亿至280亿美元，其中的大部分资金(预计超过150亿美元)，都将应用于3nm先进制程上。预计台积电的3nm工艺将于今年下半年小规模试产，2022年下半年正式投入量产。虽然还没有正式进入投产，但是台积电2022年3nm的产能，已经被苹果和英特尔两家“包圆”了。苹果的3nm订单将主要用于生产Mac台式机/笔记本芯片和iPhone 14/iPad所用的Aa17芯片，而英特尔的3nm产品详情，目前尚不清楚。

（文章来源：OFweek）