ABF载板交付周期长达30周 赛灵思CEO称汽车芯片短缺不只是晶圆厂问题

财联社（上海，编辑 史正丞）讯，当地时间周四，媒体援引半导体业内人士称，目前困扰汽车行业的芯片紧张问题并不限于芯片产能，多项与半导体生产有关的材料和元器件均出现了紧张局面。

赛灵思CEO Victor Peng在近期接受媒体采访时表示，（汽车芯片供应问题）并不只是晶圆厂的晶圆产能不足，目前已经发展到一系列组件的供应都在面临挑战。Victor希望这样的短缺不会延续一整年，强调赛灵思正在竭尽所能满足客户需求，包括跟台积电等供应商展开密切合作等。此外，Victor在采访中也强调没有计划跟随同行涨价。

赛灵思是戴姆勒、斯巴鲁等汽车厂商的核心供应商，同样也正处于汽车半导体缺货潮的中心，与英飞凌、恩智浦、瑞萨电子和意法半导体等厂商面临同样的问题。受到芯片短缺影响，周三通用汽车宣布因此暂停三家工厂的生产任务。

与目前市场广泛认知的“芯片短缺”相对应，整个芯片制造行业涵盖芯片设计、生产、封装、测试、交付终端使用等多个环节，眼下晶圆厂以外的供应链瓶颈正在逐渐显现出来。

举例而言，近期有产业链人士向媒体透露，ABF载板/基板（ajinomoto build-up film）目前同样处于短缺状态，交付周期已经长达30周。原本就是AI、5G芯片重要组成部分的ABF，在汽车芯片需求反弹后更加捉襟见肘。相关的供应商已经扩充产能，但显然赶不上高涨的需求。

（王治强 HF013）