智通财经APP讯,大为股份(002213.SZ)发布公告,公司控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司(简称“芯汇群”)于近日收到国家知识产权局颁发的3项《外观设计专利证书》,具体包括:“固态硬盘测试板(SATA)”、“固件烧录器(USB转SATA)”、“接口转接板(MSATA转SATA)”。
上述专利为芯汇群自主研发取得,其所涉及的技术及应用领域与公司新一代信息技术业务相关。
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