【手机中国新闻】3月1日，vivo正式公布了新机S9系列的处理器配置：全新vivo S9采用UFS 3.1超快闪存，读写速度快人一步；搭载6nm制程天玑1100旗舰处理芯片，能够更快更流畅的全“芯”体验。
vivo S9首发天玑1100芯片
天玑1100芯片是联发科家族的新成员。性能方面，该芯片采用6nm制程、A78大核，性能强功耗低，辅以4+4旗舰架构，能够带来稳定的性能表现，九核CPU+UFS3.1家加持，运行十分流畅。5G连接上，天玑1100芯片支持Sub-6Hz 5G全频段，覆盖全球网络，支持5G双卡待机、5G双载波聚合、5G双VoNR语音服务。5G高铁模式+电梯模式加持，能够全场景无缝5G连接。
vivo S9首发天玑1100芯片
游戏方面，天玑1100芯片支持多指急速触控、高刷省电模式以及WiFi 6智能省电模式，操控精准，功耗更节能。此次，vivo S9系列将全球首发6nm工艺天玑1100旗舰芯片，新机值得期待。
天玑1100芯片
除了公布处理器信息外，在vivo最新放出的短视频中，还首次透露了S9系列的正面设计。视频显示，vivo S9延续了S7的小刘海屏设计，前置4400万像素极夜柔光自拍摄像头。新机将于3月3日正式亮相。
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（张洋 HN080）
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