据报道，高通(QCOM.US)3月4日发布一系列用于连接无线音响和耳机的新芯片，旨在帮助安卓手机生产商同苹果(AAPL.US)的无线耳机竞争。高通还表示，Audio-Technica和小米(01810.HK)将是新芯片的首批客户，预计今夏手机和耳机将使用这些芯片。
（文章来源：智通财经网）
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