海特高新李飚：加强核心装备国产化 激发民企参与积极性

证券时报记者 唐强

2021年全国两会拉开帷幕，全国人大代表、海特高新(002023,股吧)（002023）董事长李飚带来5项提案，涵盖将民营科技力量纳入现代化强国战略、支持民航科技企业走出新冠肺炎疫情影响等多方面。

在上述提案中，李飚最核心的议题，是关注十四五期间民营企业如何更好地参与科技创新和核心装备建设领域。李飚建议，国家在政策上应该保障民营科技型企业平等参与地位，为民营科技企业营造更好的政策环境，并鼓励、吸引这类企业投身现代化强国建设，参与到国家基础科学、核心装备发展建设上来。

核心装备国产化

是发展必由之路

在李飚看来，装备国产化自主保障成为装备发展的必由之路。我们需要进一步加大国产装备自主创新能力，提升装备战术、技术性能，满足国防安全和科技装备发展的迫切需要。

近年来，随着经济科技的发展，民营科技力量已成为我国经济发展的重要力量。在党和政府的政策支持下，民营企业积极参与装备现代化建设，特别是“核心装备国产化”提升到国家战略层次以来，经过不断创新积累，许多民营企业发挥了体制机制灵活、创新能力较强的优势，陆续掌握了产业发展的关键核心技术，已经在装备建设中占据了重要的地位。

李飚指出，当前，装备国产化自主保障又一次为民营企业参与装备建设提供了重要的窗口机会，也为有情怀、有能力参与现代化强国建设的民营企业提供了施展才能的重要平台。但在此过程中，也面临着许多政策、机制等方面的障碍，比如信息获取不对称、行业壁垒难以打破、政策扶持和支持力度不一致等，需要加以认真研究，拿出有针对性的办法和措施。

为民营科技企业

营造更好政策环境

针对上述情况，李飚的提案建议，在参与装备自主化保障核心项目获取上，要给予民营科技企业更好的政策环境。

他进一步指出，参与核心装备自主化保障，民营企业需要有长期的技术积累，需要有大量的人力、物力、财力投入。由于民营企业所处的地位造成获取装备自主化保障信息严重滞后，而一旦相关信息公开发布时，民营企业多数情况是以竞争择优的方式参与项目竞争，往往给定一个极短的时间进行方案或实物比测。如果没有对项目的长期跟踪和技术积累，想要在技术方案或实物比测中获胜是不现实的。

李飚建议，在发布核心装备自主化保障信息时，给予民营科技企业足够的时间和条件进行项目预研和科研，给予有意向、有能力参与装备自主保障的企业（尤其是优势民营企业）定向信息发布和政策支持。

另外，要打破固有的行业壁垒和藩篱，真正从政策机制上让优势民营企业有平等的参与权。李飚指出，民营企业面临着一个突出矛盾，即虽然投入巨额资金开展研发工作，但由于行业和市场壁垒导致所掌握的核心先进技术无法实现成果转化，无法在装备自主保障领域占有一席之地，不利于装备建设健康、有序、高效发展，民营企业很难参与装备自主保障重要领域的核心技术研发工作。

李飚特别建议，国家在装备自主保障竞争择优过程中，应让民营企业享有同等的条件和机遇，打破“玻璃门”、“旋转门”等行业壁垒和藩篱，真正落实习总书记提出的“民营企业是自己人”的指示要求，激发民营企业参与装备自主保障的积极性，并在政策扶持和支持上让优势民营企业享受到同等的待遇。

重点扶持国产

第三代化合物半导体

随着4G/5G通信、基站、物联网、新能源等领域的普及和逐步升级，化合物半导体芯片进入日常生活，主导着技术的革新和产业的发展。

据悉，四川属于科技装备大省，依托良好的科技装备工业基础，化合物半导体产业生态已在四川具备雏形，在国家大力发展5G、物联网、人工智能及自主可控的战略需求下，化合物半导体芯片产业有望迎来爆发式增长。

在国内科技装备行业大量用户单位对高端芯片国产化的强大需求下，由海特高新旗下控股子公司成都海威华芯科技有限公司建设的国内首条6吋化合物半导体生产线已在四川建成投产，并服务于5G、物联网等高端芯片设计企业，成为国内首条开放的批量化化合物半导体芯片高端制造生产线。

由此，李飚建议，在中西部科技装备产业基础上，把国内第三代化合物半导体制造企业（foundry）作为产业发展的核心重点加以扶持。通过其良好的产业聚集作用，吸引产业链前端的基础材料和后端的芯片设计及整机厂商到本地发展，可逐步完善第三代化合物半导体生态体系在中西部地区的形成，发展出与北上广深“硅芯片”集成电路产业不同的“镓芯片”集成电路产业，避免恶性竞争和减少不必要的重复建设，补齐增强国家集成电路产业，完善国家集成电路产业布局，使中国逐步摆脱高端芯片仅能依靠海外厂商流片的局面。

同时，集成电路行业属于国家战略发展方向、发展潜力巨大，李飚还建议工信部、发改委加大对集成电路制造企业的政策扶持力度。但基础科研门槛高、人才密集、资金密集、技术密集、投资回收期长，效果也不是立竿见影。因此，李飚建议国家通过财政、税收、金融、上市等政策，引导、鼓励、支持第三代化合物半导体制造企业发展，从而全面、有效、持续地推进核心芯片的国产化进程。

（季丽亚 HN003）