富信科技(688662.SH)拟首次公开发行2206万股并于科创板上市

智通财经APP讯，富信科技(688662.SH)发布招股意向书，该公司拟公开发行股票2,206万股，占发行后总股本的比例为25%。初步询价日期为2021年3月18日，申购日期为2021年3月23日。

本次发行初始战略配售发行数量为110.30万股，占本次发行数量的5%，保荐机构相关子公司预计跟投比例为本次公开发行数量的5%，即110.30万股。本次发行的战略配售仅有保荐机构相关子公司跟投，跟投机构为中泰创业投资(深圳)有限公司，无高管核心员工专项资产管理计划及其他战略投资者安排。

据悉，富信科技主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。公司所掌握的半导体热电技术是一种环保型制冷技术和绿色能源技术，能够广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等众多领域

2020年度，公司营业收入为6.24亿元，与上年同期基本持平。公司归属于母公司股东的净利润和扣除非经常性损益后公司归属于母公司股东的净利润分别为7,433,32万元和6,733.00万元，较去年同期分别变动3.12%和-6.65%。经公司初步测算，预计2021年第一季度实现营业收入约1.1亿元至1.2亿元，同比变动约为22.79%至33.95%;预计实现归属于母公司股东的净利润约800.00万元至1,000.00万元，同比变动约为18.69%至48.37%。

此外，发行募集资金扣除发行费用后，将按轻重缓急顺序投资于以下项目：拟使用1.3838亿元募集资金用于半导体热电器件及系统产业化升级项目、1.59亿元用于半导体热电整机产品产能扩建项目、5,546.30万元用于研发中心建设项目以及1.5亿元用于补充流动资金。