博敏电子“高带宽微带隔离器基板关键技术及产品”获专家鉴定通过

3月20日，由深圳市专家高新科技有限公司组织的科学技术成果鉴定会在深圳市举行，鉴定专家评审委员会认为，博敏电子的“高带宽微带隔离器基板关键技术及产品”项目具有国内领先水平，同意其通过科技成果鉴定。

微波通信以其通信效率高、容量大、可靠性好、抗灾性能强等特点，成为现代社会以及国防安全领域的重要通信方式之一。微带隔离器在微波通讯系统中主要起到分离信号、隔离信号和减少噪音干扰的作用，是其中的关键元器件之一。

但是，在现有技术中，微带隔离器基板采用铁氧体材料，以铬或镍铬做为金属化过渡层，存在后工序去铬或去镍铬流程较长的问题；铁氧体材料的脆性大导致通孔加工时孔口崩边及孔型差影响信号传输等问题。

博敏电子介绍，在其“高带宽微带隔离器基板关键技术及产品”项目中，公司通过溅射特定比例的镍铬铁合金膜层代替常规的溅射铬/镍铬打底、优化蚀刻流程等，解决了关键技术难点铁氧体基板的附着力问题；采用多次钻孔的方式，解决铁氧体材料脆性大导致通孔加工时的孔口崩边及孔型差影响信号传输等问题，实现了工艺流程简化、操作便捷效率高等效果。

鉴定专家评审委员会认为，博敏电子所做的技术研究成果具有先进性、新颖性，项目具有国内领先水平，同意通过科技成果鉴定。

博敏电子执行总经理王强介绍，此次成果鉴定项目是公司继在印制电路板领域掌握高频高速高多层、特种材料埋嵌技术、超长超大等特种电路板关键技术后的又一大突破，是公司从传统印制电路板迈向薄膜陶瓷基板、微芯器件等领域的标志，打开了公司微电子加工业务的新局面。

（文章来源：中国证券网）