北京商报讯 (记者 陶凤 赵天舒)3月24日,英特尔新任CEO帕特?基辛格(Pat Gelsinger)发表了时长1小时的演讲,并宣布英特尔启动IDM2.0战略,计划斥资高达200亿美元在美国亚利桑那州建造两座工厂,并向外部客户开放代工,以夺回其在芯片制造业的领先地位。
在半导体芯片领域,英特尔统领行业数十年,但是近年来由于新工艺研发不断延后,使其逐渐丧失在芯片制造领域的优势。英特尔的工厂现在落后于台积电和三星电子。这两家公司为Advanced Micro Devices Inc.等英特尔的竞争对手制造芯片,此外还为亚马逊和苹果在内的英特尔大客户生产。
同时,英特尔还计划在美国、欧洲和其他地区开设更多工厂,基辛格承诺该公司的大多数芯片都将在内部制造。此外。基辛格还表示,英特尔下一代7nm芯片Meteor Lake将在2021年第二季度完成设计。
(李显杰 )