错失移动互联网“黄金时代”的英特尔正在寻求更多的赛道，而加大对晶圆制造能力的投入是实现多业务发展的基础。
北京时间3月24日凌晨，英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布了多项扩产计划，一方面拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座工厂(晶圆厂)，另一方面英特尔希望成为代工产能的主要提供商，以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。
上述美国工厂预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。基辛格表示，除了上述工厂外，英特尔还计划在年内宣布在美国、欧洲以及世界其他地方的下一阶段产能扩张计划。
基辛格表示，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产，而通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻(EUV)技术，英特尔目前在7纳米制程方面取得了顺利的进展。为此，英特尔组建了一个全新的独立业务部门，英特尔代工服务事业部(IFS)。
此外，英特尔拟扩大第三方代工厂的合作，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。基辛格认为此举将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图。
加大晶圆制造工厂投入被外界视为基辛格这位新任CEO上任后的“第一把火”。此前，能否保持在芯片制程上的领先性是外界对这家公司的最大疑虑，因10纳米等先进制程工艺的多次延期以及市值被竞争对手反超，围绕在英特尔前任CEO司睿博(Bob Swan)身上的争议从未消失。
研究机构Canalys的一位分析师对记者表示，过去几年，英特尔一再延迟的10纳米制造工艺给AMD带来了替代的机会。而所有这一切都转化为AMD十年来首次获得市场份额的历史性机遇。作为英特尔在CPU上的老对手，AMD凭借着台积电的“助力”而赶超英特尔进入7纳米时代。
目前，英特尔在半导体制程上的瓶颈不只是各先进制程节点的延期，而是需要重整架构来实现翻身，这将造成英特尔在制程上的劣势持续5年、6年，甚至7年的时间。此外，无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商，越往“金字塔”走，承担的压力就越大。
但从行业发展来看，晶圆代工是典型的资本密集、人才密集和技术密集产业。制程越先进，需要的资本投入就越大。
英特尔代表的是IDM模式(整合设备制造)，芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责，这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性。但从迭代效率和成本来看，目前以台积电为代表的代工厂模式更为主流。
台积电是典型的“代工厂”模式，只选择了利润空间的一环即晶圆体代工环节，这种模式的优势在于可以将资金集中投资到新制程研发从而拓宽自己的护城河。而基于这种代工厂模式，包括高通、联发科以及海思在内的芯片设计厂商不断兴起，它们可以只负责芯片电路设计，生产、封装测试等环节都可以外包，反向促进了台积电的不断壮大。
在几年前，英特尔也尝试过将代工范围扩大。但业内人士指出，不同于传统电子消费代工遵循的低毛利路径，台积电的毛利率可以达到50%，这是因为可以同时满足不同客户的定制化需求。“台积电有上百种制程，500个客户，接近一万种产品，这是其他难以做到的。”该人士说。
（文章来源：第一财经日报）
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