投资者没有想到，IGBT(绝缘栅双极型晶体管)功率龙头股斯达半导(603290.SH)在3月2日发布一桩定增案后，股价很快就跌到了半年前。
定增案发布后，斯达半导股价开启跌跌不休模式。3月25日，该公司收盘价报收161.77元/股，与3月2日收盘价250.18元/股相比，股价跌去100元左右，累计跌幅达到35.33%。而160元/股是斯达半导半年前的股价水平。
IGBT赛道正迎来高速增长期，本应该启动的上涨行情却没有在斯达半导身上发生。此次定增披露后股价下跌是否体现了市场对该公司的消极情绪？无论答案是什么，估值过高、竞争对手争相上市等问题，已经威胁到了该公司在行业的龙头企业。
带着问题，《华夏时报》记者几天内多次致电该公司董秘办和证券事务部，但电话一直提示占线或无人接听。
一个月不到股价跌回半年前
3月2日晚间，斯达半导披露2021年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过本次发行前上市公司总股本的10%，即不超过1600万股，拟募集资金总额不超过35亿元，其中20亿元用于“高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目”，7亿元用于“功率半导体模块生产线自动化改造项目”，8亿元用于“补充流动资金”。
斯达半导称，项目达产后，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力，有助于公司丰富自身产品线，有效整合产业资源，巩固并提高公司的市场地位和综合竞争力。
对此，国海证券给予斯达半导买入评级。一是认为斯达半导募投高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目，横向丰富产品线，纵向突破产能瓶颈。二是由于“行业高景气度+国产替代提速”逻辑，IGBT和SiC功率器件市场前景广阔。
这是斯达半导又一次加码碳化硅功率芯片。去年12月18日，斯达半导公告称，公司拟投资22947万元建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
尽管目标明确，但二级市场却没有回应这种决心。定增案发布后，斯达半导股价开启跌跌不休模式。3月25日，该公司收盘价报收161.77元/股，与3月2日收盘价250.18元/股相比，股价跌去100元左右，累计跌幅达到35.33%。160元/股左右的股价是斯达半导半年前的股价水平。以2020年10月23日的股价来计算，半年来，斯达半导股价涨了45%，不到一个月的功夫，就跌了大半。且目前来看，股价处于一个阴跌的状态。
消息面上，在股价一路下跌的交易日中，IGBT行业迎来过重磅利好，但却并未给斯达半导带来多强的提振。3月15日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》(以下简称《规划纲要》)正式公布。纲要指出，要加强集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。有业界人士告诉记者，按照产业发展规律，IGBT赛道将在未来2至3年内将进入一个更高速发展阶段。
斯达半导是国内A股根正苗红的IGBT功率龙头。2019年，斯达半导在全球IGBT模块市场排名第8，是唯一进入前10的中国企业。从业绩来看，2016至2019年，公司分别实现营收3.01亿元、4.38亿元、6.75亿元、7.79亿元，年均复合增速37.30%，归母净利润分别为0.21亿元、0.53亿元、0.97亿元、1.35亿元，年均复合增速85.94%。
那么，如何看待斯达半导此轮下跌？某同为IGBT赛道的上市公司董事长向《华夏时报》记者表达了他的观点：“在我看来是因为斯达前期涨太多了，毕竟它七八个亿销售额，市值就两百亿多，估值偏高。”
本报曾于2020年9月报道过对该公司估值过高的担忧。彼时该公司静态市盈率为240左右，如今最新静态市盈率为160左右，尽管有所降低，但公司所属的计算机、通信和其他电子设备制造业的行业平均静态市盈率长期不过百。
斯达半导似乎失去了资本的青睐。截至2020年年底，共7家主力机构持有斯达半导，且均为基金，持仓量总计77.82万股，占流通A股0.99%，与三季度相比，持仓机构从主力名单中消失了16家，原持有614.45万股。对此，有半导体投资人士向记者表示，这是机构对斯达半导股价失去信心的一种反馈。
截至2020年三季度，斯达半导在册股东相比上一季度增加7436户，达到了30437户，升幅为32.33%。
竞争对手开启上市之路
功率半导体属于半导体行业中的一个重要细分领域，是电能转换和电路控制的核心器件，几乎用于所有的电子制造业，包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等一系列电子领域。而IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，是当前功率半导体企业的未来方向。
据记者了解，在“新基建”的产业环境下，5G、新能源汽车、数据中心、工业控制等诸多产业对功率半导体产生了巨大需求。其中，汽车级碳化硅功率模组的市场需求将在新能源汽车市场带动下实现快速增长，市场空间巨大。华西证券指出，此次斯达半导通过此次定增项目有望突破IGBT、SiC模块产能瓶颈，提升市占率。
据记者了解，当下，IGBT市场上缺货严重。正在研发IGBT国产新品的赛晶电力电子(00580.HK)公司相关负责人告诉《华夏时报》记者，由于电动车发展速度太快，缺货的情况估计很久都不会结束。有机构产业链调研显示，全球IGBT产品交付期普遍拉长，IGBT产业链供需依然偏紧，若未来产能持续紧张，部分IGBT价格或将上调。
上述人士告诉记者，看IGBT企业好坏，还是要看公司的技术水平。《华夏时报》记者发现，斯达半导研发投入在营收中的占比出现了连续下滑的状态，2016年至2019年占比分别为9.53%、8.77%、7.26%、6.93%。
国金证券表示，2019年中国已发展成为全球第一大功率半导体市场，但自给率较低，IGBT2019年自给率仅为16.3%。当下，在国内IGBT市场，主要由英飞凌、三菱电机、富士电机、安森美和ABB等海外厂商占据。而国内厂商中，掌握IGBT核心技术的企业主要以中车时代电气、比亚迪、斯达半导三家企业为代表。
据天眼查显示，斯达半导成立于2005年，公司主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT，MOSFET，SiC等等。公司成功开发近600种IGBT模块产品，电压等级涵盖100V——3300V，电流等级涵盖10A——3600A。产品已被成功应用于逆变焊机、变频器、UPS、新能源汽车、太阳能/风力发电、SVG等领域。
斯达半导是当下上市公司中最纯正的IGBT公司，而中车时代电气、比亚迪的IGBT业务并未单独拆分上市，但目前两家企业已经着手IGBT业务单独上市的计划，并取得了一定的进展。业界观点认为，若中车和比亚迪均实现半导体业务单独上市，将对斯达半导产生巨大冲击。
深度科技研究院院长张孝荣告诉本报记者，国产替代在IGBT的实践取得了一定的成果，国内已经涌现出一些产业龙头企业，这些企业已经积极参与到国内市场竞争中。不足的是国内企业目前形成的技术壁垒较国外企业低，人才缺乏的问题比较明显，特别是高端人才团队短缺成为制约我国IGBT模块产业向高端发展的关键因素。
张孝荣称，斯达半导的IGBT模块打入全球前10，但也仅仅占全球IGBT模块市场份额2.2%。“虽然随着我国半导体产业的发展，IGBT国产化趋势已经越来越明朗，但也要认清的现实是，现阶段该产业仍被国外巨头所掌控，我国在这一行业的发展仍然任重而道远。”
年报披露期来临，业绩或是当下重振斯达半导股价的重要出路之一。据悉，斯达半导将于不久之后的4月9日公布2020年年报。根据该公司三季度财报显示，公司前三季度已实现营业收入6.68亿元，同比增长18.14%，归母净利润1.34亿元，同比增长29.44%。
（文章来源：华夏时报）
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