闻泰科技：ODM+IDM龙头成长空间巨大

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闻泰科技是全球最大的手机ODM(原始设计制造商)企业，通过资产重组于2016年成功上市，公司历经由2G到5G通讯的高速发展，通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程，并拥有自建的各类工艺、模具、器件、整装厂和完善的智能化生产线。安世集团的主要产品在市场占有率均位列全球前三，其中分立器件和ESD保护器排名第一；逻辑器件、车用功率MOSFET器件位列第二；小信号MOSFET器件排名第三。

2021年3月23日，公司发布公告拟发行可转换公司债券募集资金86亿元，投资于智能制造项目，包括闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目、闻泰印度智能制造产业园项目、西安研发中心建设项目和补充流动资金。其中，无锡项目拟布局智能终端ODM生产制造子项、MOSFET器件及SIP模组封装测试子项，计划年产2500万台智能终端，MOSFET器件将达到年产24.4亿颗的生产能力；昆明项目拟新建年产3000万台智能手机的生产制造产线，印度项目拟新建1500万台智能终端的生产制造产线。

ODM制造能力进一步提升，产品结构进一步优化。2019年中国手机ODM出货量为3.25亿台，占全球智能手机出货量的比例为3.55%，未来仍有较大增长空间，公司布局ODM智能制造，进一步加强了ODM生产制造能力。另一方面，公司从智能手机项目向其他智能终端延伸，对平板电脑、笔记本电脑、TWS耳机等产品进行持续投入，成立专门事业部，产品结构进一步优化。

先进封装趋势下，SIP封装有望成为公司下一增长点。SIP封装能够实现复杂的异质集成需求，将各类性能迥异的有源和可选无源器件整合为单个标准封装件，形成一个系统或者子系统，具有低成本、低功耗、高性能、小型化、多元化的优势，被认为是下一代主流的封装的技术。公司主要布局在5G手机射频、手机单元电路小型化、穿戴产品和部分功率模块等。凭借子公司安世传统封装技术的积累和与闻泰的协同效应，未来有望成为公司的下一增长点。

汽车电子高景气下，MOSFET等功率器件受益明显。在价值量方面，根据StrategyAnalytics统计，传统汽车的单车功率器件价值约为71美元，而电动车的单车功率器件价值量将上升至387美元，单车功率半导体需求量是传统汽车的5倍。在销量方面，各国均积极推动新能源汽车的发展，中国新能源汽车2020年销量为136.7万辆，同比增速为10.9%。公司加大MOSFET等功率器件生产能力，在汽车电动化趋势下，公司将显著受益。根据安世管理层预测，预计2021年第一季度，安世集团的营业收入超过5亿美元，同比2020年第一季度营业收入增长50.38%，营业收入和毛利均达到近8个季度的最高值，业绩持续快速增长。

太平洋证券表示，当下节点是投资闻泰科技极佳的时点，2020年的业绩受到一些客观因素的影响略低于市场预期，但2021年公司在通讯ODM关键客户的突破、合作与供应模式的变化，都是远超竞争对手或者说公司过往的。公司在三个领域未来的表现将有望大超预期，第一是5G普及所带来的终端ODM需求量和成本的上升，制造难度的提升也会促升ODM的经营毛利水平，这会明确抬升公司未来两年的盈利基数。第二是关键客户的ODM的合作模式与深度，以及器件模组等元件产品供应的增量弹性。第三是国内半导体行业具备独立IDM能力的公司在相当长的一段周期里都将充分享受元件国产化所带来的替代红利。闻泰安世的IDM产能本来就在全球居于前列，国内无出其右者，未来如临港12寸线能如期置入，伴之以闻泰自身以及投资的超长产业链布局一体化共振，闻泰将成为国内IDM无可替代的行业龙头。预估公司2020-2022年利润有望达到26.61亿元、45.37亿元和58.50亿元，对应EPS分别为2.14元、3.64元和4.70元，予以买入评级。

光大证券表示，公司并购安世后卡位功率半导体市场，其最大下游领域为汽车领域，在新能源汽车快速发展的背景下，安世有望步入快速发展通道。公司作为ODM龙头企业，未来将启动EMS2.0战略，依托于安世半导体的积累，通过SIP自制提升闻泰消费电子业务的一站式解决方案能力。2021年2-3月通过与下游客户协调，逐步缓解上游零组件涨价带来的成本，整体盈利能力开始恢复。此外，闻泰并购欧菲光光学模组资产，未来光学模组和SIP模组有望进一步打开闻泰科技ODM业务的盈利空间，预测公司2020-2022年归母净利润为24.92亿元、40.41亿元和57.82亿元，对应EPS分别为2.00元、3.25元和4.64元，维持“买入”评级。

记者刘希玮

（文章来源：大众证券报）