华天科技3月29日晚间披露年报。2020年,公司实现营业收入83.82亿元,同比增长3.44%;实现归属于上市公司股东的净利润7.02亿元,同比增长144.67%。公司拟10派0.22元。
年报披露,2020年我国的新基建、5G手机等终端产品、测温仪等医疗电子设备需求增加,我国集成电路产业仍保持高速增长。在高景气度的市场环境下,公司推动重点客户、重点产品稳步上量,并新开发客户108家,Bumping、WLCSP、TSV-CIS、存储器等产品订单大幅增长。公司全年共完成集成电路封装量394.50亿只,同比增长18.87%;晶圆级集成电路封装量107.65万片,同比增长26.42%。
公司称,在半导体的应用领域内,汽车半导体领域是近年来增长最为迅速的板块。2020年,公司产品通过了三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核,汽车电子产品封装产量也得到了持续增长。
此外,公司持续进行先进封装技术的研发布局,去年共投入研发费用4.62亿元,同比增长14.84%,获得国内专利授权30项,其中发明专利13项,美国专利授权1项。
公司认为,全球封测市场份额的重心持续向国内转移,市场规模不断提升,为顺应产业和市场发展趋势,公司须不断实施技术进步和产业升级,扩大生产规模。年报显示,公司华天南京一期项目已于2020年7月投产,存储器、滤波器、MEMS等封装产品已向客户批量供货。公司在2021年1月启动定增,拟募集资金51亿元,进一步提高封测业务的规模水平。
(文章来源:中国证券网)