生益科技:公司覆铜板主要供制作单、双面及多层线路板

财经
2021
04/02
14:30
亚设网
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生益科技:公司覆铜板主要供制作单、双面及多层线路板

有投资者在投资者互动平台提问:公司的覆铜板是集成电路板吗?与中芯国际的差距与优势各为?生益电子科创板价时上市交易?


生益科技(600183.SH)4月2日在投资者互动平台表示,公司覆铜板主要供制作单、双面及多层线路板,广泛应用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。2021年2月25日,生益电子在上交所科创板上市。谢谢关注。

(文章来源:每日经济新闻)

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