正业科技拟在株 建设半导体项目

4月2日，广东正业科技股份有限公司(简称“正业科技”)发布公告称，与株洲市国有资产投资控股集团有限公司(简称“株洲国投”)签订《战略合作备忘录》，将共同建设“半导体无损检测智能装备产业化项目和基于动力锂电池用叠片工艺的智能装备产业化项目”，打造中部地区高端智能装备产业化示范高地。

作为中部地区长株潭城市群的重要一极、中国功率半导体产业制造基地，株洲市拥有以集成电路产业链为核心的电子信息产业体系，电子信息产业基础雄厚，产业链协同优势明显。近年来，株洲国投积极在半导体芯片设计、晶圆制造、封测等产业链关节开展投资布局，力促集成电路及相关高端装备制造产业在株洲区域实现快速发展。

正业科技是深交所创业板上市公司，作为行业领先的工业检测智能装备提供商，其主要以“光学检测和自动化控制技术”为核心，向PCB、锂电、平板显示等行业制造厂商提供工业检测智能装备等产品，涵盖电子信息及新能源汽车两大领域，均为株洲市重点发展的战略新兴支柱产业，契合株洲市的中长期产业发展规划。

根据公告，项目总投资额为10亿元。其中，项目一期为半导体无损检测智能装备产业化建设项目，投资规模6亿元，面向半导体芯片领域研发生产销售半导体X光无损检测机，通过X射线的强穿透性进行透视成像揭示受照芯片内部的结构或形态，解决半导体芯片各种缺陷检测问题，提升芯片良率。

（文章来源：株洲日报）