一“芯”难求，全球“芯”荒。面对芯片的供应短缺，全球汽车产业正艰难闯关。
据央视财经报道，继位于日本茨城县的一家主力工厂发生火灾，一条主要用于生产控制汽车行驶芯片的生产线全部停工后，3月30日，瑞萨电子对外表示，其因火灾而受损的产能完全恢复至少还需要3个月时间。同时，瑞萨电子还表示，其库存产品预计可以维持到4月下旬。即便5月下旬开始恢复出货，一段时期内的供货量也将非常有限。
瑞萨电子的火灾令处在缺芯阴霾下的汽车行业“雪上加霜”。日本各家车企最新公布的2月份生产统计显示，本田和斯巴鲁在日本国内的产量分别比去年同期下降33%和34%，主要原因正是芯片短缺。据日本一家大型券商估算，如果瑞萨电子相关生产线停工一个月，日本车企本年度全球产量最多将减产110万辆，相当于去年产量的5%。
与此同时，现代汽车本周二也表示，由于半导体芯片短缺和电子零部件供应问题，其位于韩国蔚山的一号工厂将于4月7日至4月14日停产。而在此前，蔚来、丰田、本田、日产、福特、通用、沃尔沃、大众等车企均曾宣布因“缺芯”而停产或减产的计划。
不过，福特中国和丰田中国相关负责人接受《每日经济新闻》记者采访时均表示，其在中国市场的产能目前不会受到影响。但福特中国相关负责人也坦言，“芯片供应比较动态，所以未来(的情况如何)，现在也说不准。”
车载MCU芯片缺口较大
虽然全球汽车行业“芯片荒”已持续多时，但从当前情况来看，缺芯危机尚未得到有效缓解。
据AutoForecast Solutions最新统计，截至今年3月29日，全球共六家汽车制造商因芯片短缺而减产的汽车数量达到6.5万辆。目前，芯片短缺已致全球汽车市场累计减产115.7万辆，预计2021年全球汽车市场将因此减产超200万辆。
聚焦于中国汽车市场，因芯片短缺导致的产能受挫也正在上演。日前，据中国汽车工业协会副秘书长李邵华透露，今年1~2月，芯片短缺问题已造成国内整车生产企业减产5%~8%。
在汽车行业“缺芯潮”中，MCU(即微控制单元)类产品受到的负面影响尤为严重。“从当前情况来看，MCU类产品面临的短缺情况比较严重，主要还是供需失衡导致。”全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树告诉《每日经济新闻》记者。
招商银行研究院研报称，当前，MCU的交货期已经从此前的3~4个月延迟到6个月以上，有些种类的交货期甚至长达9个月以上，几乎所有的MCU交货期都增加了两个月以上。
“芯片荒”主因或是产能外包
据了解，汽车芯片可分为控制类(MCU和AI芯片)、功率类、传感器以及其他芯片。在汽车电子芯片领域，MCU的应用范围较广，涵盖车身动力总成、车身控制、发动机控制单元、辅助驾驶等。在一辆汽车所装备的所有半导体器件中，MCU大概占三成，平均每辆车要用到70颗以上的MCU芯片。此外，MCU可分为4位、8位、16位、32位和64位微处理器，位数越高代表数据处理能力越强，应用场景越复杂，汽车电子领域主要使用16位到32位MCU芯片。
川财证券研报认为，汽车行业“芯片荒”的实质原因是MCU芯片价格低廉，车企对其生产的稳定性不够重视，为进一步降低成本，车企和供应商都采用了垂直分工模式，即生产和研发分离，将产能外包。据IHS统计，台积电承包了全球70%的MCU产量，但汽车芯片仅占台积电销售额的5%。
车企采取的外包模式，将芯片供应与台积电这样的供应商进行了“深度绑定”，市场行情稍有波动便深受影响。2020年疫情初期，不少整车企业都下调了芯片采购量，而2020年三、四季度起全球汽车销量超预期带来了芯片需求的超预期。但汽车芯片以成熟制程为主，本身供给弹性小，议价能力偏弱，在其他行业需求旺盛时芯片供应商较难快速把产能向汽车芯片切换，叠加日本、美国等部分芯片供应商产能遭受自然事件影响，全球芯片供给上更难快速提升产量。
此外，上述研报还认为，近年来，汽车MCU芯片普遍使用工艺成熟的8英寸晶圆。但8英寸晶圆生产线自2007年起鲜有增加，原有产线也得不到更新，面临老化风险。而更为先进的12英寸晶圆产线并没有得到汽车行业的大力支持，这导致风险一来，汽车行业失去了后续的晶圆产能。
国内汽车芯片产业正提速发展
眼下虽仍有难题待解，但得益于汽车电子、物联网和消费电子等应用需求的持续提升，MCU仍有着广阔的市场空间。尤其是汽车智能化浪潮的推涨，更令MCU的稳步增长“如虎添翼”。据IC Insight 预测，2021年全球MCU市场规模有望达到223亿美元，同比增长7.21%；到2023年，车用MCU销售额将达到81亿美元(约合人民币530亿元)，较2020年增长近25%。
东吴证券研报认为，目前，32位MCU市场高速增长，已成为MCU的主流产品规格，正逐渐替代过去由8/16位MCU主导的应用领域。预计到2024年，32位MCU的市场占比有望达到71%，较2020年提升9个百分点。
然而，目前国内车用MCU市场仍然是瑞萨、恩智浦、德州仪器、英飞凌、赛普拉斯、意法半导体等国外半导体厂商的天下，其中意法半导体、恩智浦、微芯、瑞萨、英飞凌等前五大厂商2019年的合计市场份额约为74.42%，中国制造仍处于奋力追赶的阶段。业内分析认为，这主要是因为车规级MCU芯片研发周期长，设计门槛高，资金投入大，使得国内很多厂商望而却步。
对此，李邵华认为，短期来看，汽车芯片的短缺，是市场供需不平衡的问题，无法通过行政手段解决；中长期来看，这是汽车产业链的“卡脖子”问题，产业界势必要高度重视，加速推进我国汽车产业链实现自主可控。
国泰君安证券分析称，汽车芯片短缺问题会对2021年上半年全球汽车产销量带来影响，其中对二季度的影响更大。预计汽车芯片短缺问题会在今年三季度逐步消除，全球汽车行业将在今年下半年继续复苏。
事实上，针对芯片“卡脖子”问题，近期多部门接连发声，加大对芯片产业的政策支持。如，科技部部长王志刚日前表示将主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；工信部也表示将对芯片产业在国家层面上给予大力扶持。
而经历汽车行业“芯片荒”后，汽车电子厂商、车企等也意识到问题所在。英特尔宣布斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座芯片工厂；大陆集团表示将在未来对供应链加大投资；英飞凌也将在奥地利建立基于12英寸晶圆的新工厂。
与此同时，国内不少车企也纷纷下场布局车用芯片产业，以弥补短板。近期以来，上汽集团、比亚迪、长城等先后宣布与国内智能芯片公司地平线展开合作；吉利汽车表示正在迅速推动国产品牌芯片的导入以及自主研发设计的芯片，其自主研发的中控芯片将会在2023年实现装配上车。
有观点认为，本次芯片供应短缺将加速国内半导体供应链的本土化进程，促进产业化升级，目前国产替代已成为趋势。
对此，川财证券也认为，汽车“芯片荒”将推动全球汽车零部件厂商更加重视汽车芯片相关投资和汽车配套晶圆及封测产能，中国半导体产业的发力将推动国内汽车芯片及晶圆企业发展，半导体晶圆设备等厂商将持续受益。
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（文章来源：每日经济新闻）
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