上海城投、上海国盛联合领投 达闼科技完成10亿B+轮融资

4月9日，资本邦了解到，据IT桔子消息，达闼科技完成10亿人民币B+轮融资，此轮融资由上海城投、上海国盛联合领投，总金额超过10亿元人民币。

达闼科技是全球首家云端机器人运营商，专注于云端机器人技术的研究与开发，致力于打造电信运营商级别的大型融合智能机器学习和运营平台，为全球的医疗、教育、地产、零售、智慧城市等行业提供云端机器人、人工智能和安全云网产品和服务。

（文章来源：资本邦）