财联社（上海，编辑卞纯）讯，全球车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）主要工厂上月因火灾而停产，令全球芯片短缺问题“雪上加霜”。据日媒周五（4月9日）报道，瑞萨电子受灾芯片制造工厂将于4月19日前重启生产。
不过，报道也称，瑞萨还需要两个月的时间，直到6月底，才能让芯片生产恢复到火灾前水平。
瑞萨位于日本东部茨城县的那珂工厂3月19日凌晨发生火灾，起火点位于工厂核心设施“无尘室”。火灾发生后，那珂工厂尖端产品12寸（300mm）晶圆生产线被迫停产。该公司最初估计有11台芯片生产设备受损，但后来发现有17台，加剧了全球芯片供应危机。
该公司之前曾表示，至少需要一个月时间才能在遭受火灾的工厂恢复300mm晶圆生产线，但更换受损机器可能需要花费数月时间，这意味着全面恢复生产可能需要更长时间。
本周早些时候，有报道称，为解决半导体供给不足问题，瑞萨电子已经决定利用西条工厂来进行替代生产作业。瑞萨还计划利用日本其他工厂以及委托海外厂商代工等方式扩大替代生产规模。不过包含产线整备在内，芯片生产需花费很长一段时间，因此替代生产的产品要进行出货预估得花90天左右时间。
“芯片荒”加剧
瑞萨生产中断加剧了全球“芯片荒”，自去年年底以来，这一问题一直困扰着全球汽车和电子设备生产商。
在控制汽车行驶的重要半导体——微处理器领域，瑞萨占据了30%的市场份额，而遭受火灾的那珂工厂的芯片产出有三分之二供应汽车产业。
日媒报道指出，根据民间机构估算，瑞萨那珂工厂火灾事件恐让日系车厂最高减产240万台，因此其复产速度成为市场关注的焦点。
全球半导体市场去年年底开始出现供给不足，今年以来，日本地震、美国暴雪等一系列自然灾害令“芯片荒”越发严重。大众，福特、通用、本田、丰田等一众车企纷纷因芯片短缺陷入减产风波。
目前，芯片短缺问题仍在愈演愈烈。美国通用汽车、福特汽车以及日本日产汽车周四均表示，由于半导体芯片短缺，将进一步削减汽车产量。
（王治强 HF013）
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