全球首发6nm EUV 紫光展锐5G芯片虎贲T7520提前3个月上市

在5G芯片上，除了高通、联发科、三星之外，现在国内厂商又多了一个选择——紫光展锐的虎贲T7520，这款芯片将提前3个月上市。

据报道，紫光展锐5G芯片虎贲 T7520已于2021年1季度Full Mask回片，将比计划提前3个月上市。

此外，展锐首款5G套片T7510销售半年即破百万套，商用终端产品数量已超50款。

虎贲T7520是紫光展锐基于5G平台马卡鲁2.0研发的5G SoC处理器，2020年2月26日正式发布，已经获得了多家厂商的认可。

虎贲T7520全球首发6nm EUV工艺制造，拥有多层极紫外光刻技术加持，工艺光源波长缩短到13.5nm，接近X射线的精度，从而带来了极高的光刻分辨率，成本、性能、功耗更加平衡，相比初代7nm晶体管密度提高18%，芯片功耗则可降低8%。

虎贲T7520还号称是“全球首款全场景覆盖增强5G基带”，支持6GHz以下频段、NSA/SA双模组网、2G至5G七模全网通、双卡双5G、EPS回落、VoNR高清语音视频通话等先进标准和技术，SA模式下行峰值速率可超过3.25Gbps，上传则可达1.25Gbps。

同时，它还支持5G NR TDD+FDD载波聚合(平均下行峰值速率提升30％)、3.5GHz+2.1GHz频段上下行解耦(覆盖半径提升100％)、3.5+2.1GHz超级上行(近点峰值速率提升60％)、5G超级发射等，可解决增强型VR、4K/8K超高清视频直播等业务需要更大上行带宽的痛点。

性能方面，虎贲T7520集成了八个CPU核心，包括四个A76、四个A55，同时集成四个Mali-G57 GPU图形核心，内存支持2×16-bit LPDDR4X 2133MHz，存储则支持eMMC 5.1、UFS 3.0。

与此同时，它还有新一代的低功耗设计架构、基于AI的智能调节技术，再加上SoC多模融合、6nm EUV统一，相比外挂5G方案能效全面胜出，部分数据业务场景下功耗降低多达35％。

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（王治强 HF013）