台积电(TSM.US)CEO魏哲家:全球芯片短缺将至明年 成熟制程更缺到2023年

财经
2021
04/15
20:30
亚设网
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智通财经APP获悉,4月15日,针对外界关心的市场需求和芯片缺货情况,台积电(TSM.US)CEO魏哲家在电话会议上表示,整体半导体需求依旧强劲,产能短缺将至2022年;其中,成熟制程因为新产能要到2023年才会开出,短缺期间更将持续到2023年。


台积电CFO黄仁昭表示,由于5G、HPC(高性能计算)等应用趋势推升,为应对未来需求成长,继今年前三个月支出88亿美元后,台积电预计今年将投资约300亿美元,用于产能扩张和升级,高于之前预期的250亿美元至280亿美元。其中80%将用于3纳米、5纳米及7纳米等先进制程,10%用于先进封装技术量产需求,10%用于特殊制程。

数据显示,台积电第一季度营收为3624.1亿元新台币,净收入为1396.9亿元新台币。在第一季度,5纳米的出货量占晶圆总收入的14%,7纳米占35%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的49%。

台积电预计,2021年按美元计的业务增速将在20%左右,预计第二季度销售额为129亿美元至132亿美元。

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