中图科技注半导体衬底材料产业

财经
2021
04/23
08:30
亚设网
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中图科技科创板上市申请的状态近日更新为已问询。公司本次拟向社会公开发行普通股不超过1.21亿股,募集资金扣除发行费用后,将投资Mini/Micro LED用图形化衬底产业化等项目,拟募集资金合计约10.03亿元。

具备优势

招股说明书显示,2017年度至2019年度及2020年1-9月份(报告期),公司分别实现营业收入104593.53万元、113972.3万元、85665.85万元和66948.08万元;归属于母公司所有者净利润分别为12519.52万元、12255.52万元、2393.08万元和4872.93万元;经营活动产生的现金流量净额分别为5069.73万元、11760.14万元、-12389.83万元和8059.58万元;研发投入占营业收入的比例分别为3.15%、3.76%、3.99%和3.75%。

中图科技是一家面向蓝宝石上氮化镓(GaN on Sapphire)半导体技术的专业衬底材料供应商。根据不同的LED芯片应用领域及其外延技术特征,公司开发适配的衬底材料,通过图形化结构设计、不同材料组合应用等,为GaN LED芯片提供衬底材料综合解决方案。公司主要产品包括2至6英寸图形化蓝宝石衬底(PSS)、图形化复合材料衬底(MMS),主要应用于照明、显示、背光源、Mini/Micro LED、深紫外LED等领域。

经过持续努力,公司已成为全球LED产业链中具有突出竞争优势的衬底材料供应商,折合4英寸的图形化衬底年产能超过1300万片,是全球规模较大的PSS供应商之一。公司与全球主要LED芯片制造企业建立了长期合作关系,已成为华灿光电、晶元光电、首尔伟傲世、兆驰股份、澳洋顺昌、乾照光电、聚灿光电等企业的主要衬底供应商。

2019年,公司图形化衬底销量达983.31万片,全球市场占有率约26.19%,产品得到下游客户大规模产业化运用。

公司选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条第(一)项,即“预计市值不低于10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元”。

巩固主业

公司本次拟向社会公开发行普通股不超过1.21亿股且不低于4042.47万股,本次发行不涉及老股东公开发售其所持有的股份,募集资金将全部用于公司主营业务相关的项目,包括Mini/Micro LED用图形化衬底产业化项目、第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目,拟募集资金合计约10.03亿元。

其中,Mini/Micro LED用图形化衬底产业化项目总投资额64473.35万元,计划建设图形化衬底生产线,年度生产能力达到:4英寸图形化衬底240万片,6英寸图形化衬底180万片,折合4英寸图形化衬底年产645万片,对应月产能53.75万片。项目生产设备投资总额44308万元。

Mini/Micro LED用图形化衬底产业化项目拟基于公司已成功开发并逐步进入量产的新产品建设生产线,包括4英寸MMS衬底、6英寸PSS衬底、亚微米/纳米级PSS衬底等。募投项目的实施将提升公司在Mini/Micro LED等新一代高端LED产品衬底市场占比,抢占6英寸PSS市场先机,巩固公司的领先地位。

第三代半导体衬底材料工程研究中心将进行晶体材料加工技术研究,开展GaN外延、芯片的验证技术研发。

公司指出,LED行业经过多年发展,逐渐形成了既有的衬底、外延、芯片、封装应用产业链格局,为进一步提高LED芯片的性能及一致性、可靠性、稳定性等指标,需对产业链条多个环节共同研发。材料工程研究中心将从晶体加工、图形化、外延到芯片验证环节出发,围绕材料进行上下游技术的一体化研发,有利于提高公司主营业务技术水平,为进一步开拓新产品、新领域打下基础。

提示风险

招股说明书显示,公司在技术、经营、管理等方面存在风险。

招股说明书显示,公司的主要原材料为蓝宝石平片以及晶圆压板、晶圆载盘、特种气体、化学溶剂等。其中,蓝宝石平片的价格较高,在公司的直接材料成本占比中超过90%。报告期内,公司向前五大供应商的采购金额占比分别为89.27%、89.64%、88.88%和83.80%。若主要供应商经营状况波动,或与公司的合作关系发生变化,导致其不能按时、保质、保量地供应原材料,短期内会对公司的生产经营产生不利影响。

报告期内,公司向前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为72.70%、69.76%、73.06%和74.84%。公司表示,若主要客户需求变化或其自身原因导致对公司产品的采购需求下降,或转向其他供应商,将对公司的经营产生不利影响。

报告期内,公司综合毛利率分别为21.84%、21.41%、9.95%和14.60%,出现一定的波动。公司表示,下游行业对图形化衬底的性能及晶圆尺寸的要求越来越高,若公司新产品技术指标无法达到预期,将可能导致公司产品市场竞争力下降,导致公司综合毛利率出现下降。

(文章来源:中国证券报)

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