台积电智慧财产处专利管理部副处长王志华今天(26日)表示,台积电正积极建构全球专利战略版图。他透露,台积电在关键技术专利会提前布局,在技术推出给客户前的7至8年便会开始部署,如16奈米的鳍式场效电晶体(FinFET),且不会只是点状申请,会增强专利的丰富性。
王志华指出,全球前20大半导体制造厂中,台积电在专利强度位居第一,专利数量则居第二,仅次于三星。在先进半导体技术方面,台积电的专利质与量都高居全球第一。
(文章来源:界面新闻)
微信扫一扫,加关注