芯片：“跨界造车”风起 紧缺困局短期难解

2020年12月，全球“缺芯”问题爆发，主要体现在汽车和智能终端领域。

需要提及的是，今年来，供给端产能跟进难题未解，各企业还突然掀起了跨界布局智能电动车的风潮，与此同时5G技术持续开拓手机等智能终端市场需求，致使芯片紧张的局面在去年末的基础上或将进一步加剧。至于何时得到缓解，业内人士认为还要持续到2022年甚至更晚。

好的方面是，芯片稀缺带动产品价格上涨，着重利好MCU、传感器、AI及5G芯片供应商。

汽车与智能终端芯片需求再上涨

“跨界造车”风起，电动化、智能化趋势持续发酵，使汽车芯片需求将再度上涨。2020年8月3日，地产龙头恒大发布了六款新车，车型覆盖A到D所有级别；11月26日，阿里巴巴和上汽、浦东新区等宣布合资100亿造“智己汽车”，各界巨头跨界造车的风潮随之引爆。

今年以来，百度、小米陆续发布造车计划，引得股价大涨。华为轮值董事长徐直军在本月公司第18届全球分析师大会上表示，华为将联合北汽、长安和广汽三个企业，合作打造三个汽车子品牌；就连负面缠身的乐视创始人贾跃亭成立的新能源车企法拉第未来，也在本月5日向美国证监会递交了文件，欲借壳上市。

若这些企业造车计划顺利落地，将大大加速汽车电动化、智能化趋势，由于新能源智能车单车比传统型汽车所需芯片数量更多，整体芯片采用量会比原有预计更大，其中以MCU、传感器芯片以及AI芯片为主。据中证鹏元测算，电动车单车平均使用MCU芯片数量约为300颗，是传统汽车的4.5倍；传感器芯片目前单车摄像头平均搭载量为1-2颗，智能驾驶L2级为2-6颗，未来发展至L3级别单车将搭载8+颗摄像头，L5级别则有望接近20颗。另据东吴证券测算，我国汽车AI芯片市场规模将由2019年的9亿美元提升到2025年的92亿美元，复合增速达45%；到2030年将达181亿美元，十年复合增速达28.8%。

2019-2021 新能源汽车月度销量(万辆)

数据来源：中汽协、浙商证券研究所

智能终端方面，5G技术方兴未艾，相关芯片需求也将持续增加。众所周知，2020年才是5G元年，这就意味着5G的巅峰应用期依然没有到来，未来5G设备的连接数量将会迅速增长，所需芯片也将与日俱增。IDC预测，5G设备连接数量将从2019年的1000万台增加到2023年的10.1亿台，2019-2023年的复合年增长率高达217.2%。

“一芯难求”何时休？

面对高速扩张的市场需求，芯片供给端却难以跟进，主要原因一是厂家前期错判芯片需求量会降低，没有积极扩大产能，面对后期突然的需求反弹有心无力；二是去年以来全球疫情爆发且迟迟不散，造成芯片厂停工，其中生产腹地日本、德国、台湾接连遭受地震、暴风雪与缺水问题，致使整体产能受损。

在需求增加、供给滞涨下，芯片短缺问题不仅没有缓解，反而愈演愈烈。

汽车领域，众多巨头都被芯片“扼住了咽喉”。福特汽车美国肯塔基州工厂在今年1月被迫停产、一季度产量或减少五分之一；通用汽车宣布芯片短缺将使其2021年收益减少15亿至20亿美元；丰田、日产等也收紧了产量……不止传统车企，电动车企蔚来也在今年3月29日宣称因芯片不足，“江淮蔚来”合肥制造工厂停产5日。

智能终端领域，手机、电脑、游戏机等产品皆被芯片短缺掣肘。三星暂停Note系列手机生产；苹果砍掉iPhone12mini产能，其MacBook和iPad部分生产也将推迟；游戏机显卡“一卡难求”，堪比抢购低价茅台。

今年4月12日，美国总统拜登举行线上峰会，参与者包括通用、福特等车企CEO，谷歌母公司Alphabet、英特尔、三星等科技公司代表，就芯片短缺进行会谈。此外全美经济委员会(NEC)主任Brian Deese和全美安全顾问Jake Sullivan下周将牵头与大量公司开会，继续讨论这一问题。

“缺芯”局面还要持续多久？美国最大芯片代工厂、全球第三大晶圆代工厂GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield(汤姆·考菲尔德)此前在接受CNBC采访时表示，公司的生产线目前已经满载，整个行业的半导体供应紧缺可能会持续直到2022年或更晚。

“采用成熟制程节点的产品或许能改善缺货问题，但对于先进制程的产品，要解决的情况仍较为复杂。” 高通CEO史蒂夫·莫伦科夫前不久表示。

“缺芯”背景下谁最受益？

物以稀为贵，芯片缺货带动产品价格上涨，利好相关供应商。除了知名度较高的中芯国际、长电科技等企业，汽车芯片领域，MCU和传感器芯片方面还可关注兆易创新。公司目前已形成 “存储(NOR/NAND Flash、DRAM)+控制(MCU)+传感(思立微)”的战略布局，并位居MCU与NOR Flash第一梯队。

兆易创新2020年MCU芯片销售接近2亿颗，国内MCU市场销售额位居第三；传感器芯片上，子公司思立微的指纹识别芯片和触控芯片业务分别位居全球第三和全球第四。国元证券预计，2021年伴随着工控等领域的快速放量，兆易创新将进入快速发展时期。

AI芯片方面，寒武纪最受机构关注。公司创始团队来自与中科院计算所，是全球最早关注并研究AI芯片的团队之一。目前公司产品Cambricon 1A 被应用于华为麒麟970SoC中， Cambricon 1H用于华为麒麟980CoC。此外公司就其MLU系列云端芯片已经与多家服务器厂商达成了共同开发合作。东北证券预计，公司2021年、2022年营收分别达到9.93亿元与16.14亿元。

智能终端领域5G芯片方面，龙头主要集中于华为、紫光展锐等非上市公司，A股中正高速发力的有中兴通讯。中兴通讯旗下子公司中兴微电子是国内领先的芯片设计开发企业之一，助力中兴通讯维持5G相关产品的竞争力与市场地位。

（文章来源：股市动态分析）