2021年二季度，缺芯话题依然严峻，其中汽车首当其冲。
IHS数据显示，由于美国得州的暴雪及日本瑞萨电子(Renesas)芯片厂火灾使得第二季度的汽车产量受到影响，半导体供应可能要到第四季度才稳定下来，芯片短缺可能导致汽车制造商在第二季度减产130万辆汽车。
不过，目前瑞萨电子因火灾而停工的产线已经复工，于4月17日重启了生产，产能约为火灾前的10%，瑞萨电子预计4月内恢复50%的产能，到5月中达到原有产能水平。在此前的沟通会上，瑞萨电子社长柴田英利对21世纪经济报道在内的记者表示，获得来自日本国内外合作伙伴的协助，能在1个月内从火灾发生后的凄惨情况中恢复进行复工，堪称奇迹。
暴雪和火灾成为过去式，但是半导体产业的产能紧张还未消解，MCU、驱动IC、乃至CPU产品仍十分紧缺。在产能不足的情况下，晶圆代工龙头台积电、联电纷纷宣布扩张产能，就在4月28日，联电宣布斥资230亿元扩大成熟制程产线，前不久台积电决定投资29亿美元扩产南京厂。
产能的释放还需要时间，按照台积电的预测，汽车芯片短缺会在三季度得到缓解。不少机构预测，全球产能供需问题要到明年才会好转，但是，半导体的结构性短缺仍将是常态。
缺芯持续 MCU涨价
3月火灾波及的终端芯片中，66%为汽车用芯片，34%为基础设施、IoT芯片；若按芯片类型分，64%为MCU，34%为SoC，2%为Analog。
可以看到，这导致了车用MCU的供货进一步紧张，加上4月中旬瑞萨代工部分产品的台积电Fab14 P7厂区跳电，MCU产品的缺口更加严重。
虽然瑞萨电子已经复工，但是出货量恢复还需要更长时间，瑞萨电子表示，出货量要恢复正常水准的时间可能会较原先预估的100天左右再往后延7-10天，即可能要等到7月上旬出货量才能恢复至灾前水准。同时，瑞萨已利用其他工厂以及台积电等外部晶圆代工厂进行生产，预计会以更快的速度来生产更多的数量。
复工不久，4月21日，瑞萨电子那珂工厂N3栋厂房1楼又发生冒烟，不过随即被员工扑灭并复工。瑞萨电子表示，此次冒烟的场所和3月19日的火灾起火点不同，是在无尘室外面，因此对原先公布的生产、出货预估不会造成影响。
与此同时，除了车用MCU，其他品类的MCU缺货也在继续，据报道，日前多家MCU厂商宣布了暂停接单和涨价。4月20日，新唐科技、九齐科技和凌通科技等主要MCU厂商传出近期将再度调涨报价10%-20%。据了解，这些涨价是针对小家电与消费性MCU，而且交货周期从正常的4-6周拉长到5-10个月。
4月21日，盛群半导体发布通知称，即日起暂停接单，盛群表示，晶圆厂及包装厂通知近期将有另一波涨价，涨价幅度15%-30%，预计五月中旬前恢复接受2022年订单，2022年产能订单接满后，就会暂停接单。2023年交期订单，预计2022年五月晶圆厂提供2023年产能后，才会开放接单。
记者从业内了解到，目前市场上MCU涨价汹涌，原本售价几元、十几元的MCU，直接涨了几倍到几十倍不等。其中也存在囤积炒芯片的现象，使得成交价比原厂价格高出许多。
信达电子的报告指出，疫情后下游需求集中爆发是本轮缺货涨价潮的导火索，因中美关系不确定性而带来的产业链恐慌性备货，则部分放大了需求的弹性。而5-7nm先进制程长期不足，40-65nm工艺长期维持供需紧平衡，8英寸(90nm以上)长期几无扩产，则导致供给难以及时响应。
联电、台积电等急扩成熟产能
信达电子认为，本轮半导体行业缺货涨价，并非仅有库存周期推动，更应该重视的是，当前迎来5G、AIOT、汽车电子等新一轮的需求爆发，半导体市场将迎来长达5-10年的需求周期。
面对巨大的需求和产能不足的现状，晶圆厂商们开启了扩产装备竞赛。据记者整理，目前全球前十大晶圆代工企业中，已经有8家透露了扩产计划，包括台积电(未来三年投资1000亿美元)、三星、联电、格芯(计划2021年投资14亿美元)、中芯国际(2021年预计资本支出280.9亿元)、力积电、世界先进、华虹半导体等，主要集中在成熟制程。
此外，英特尔刚宣布进入代工业，并计划投入200亿美元扩建晶圆厂，IDM厂SK海力士120万亿韩元(约1060亿美元)项目的半导体工厂项目获得韩国政府批准。以此计算，近三年内投入到晶圆产线中的资金已经超过2000亿美元。
最新公布扩产计划的是世界先进和联电，4月28日，面板厂商友达公告称，将L3B厂房以9.05亿元新台币(约人民币2.1亿元)卖给世界先进。一方面是友达在淘汰旧的不具备竞争力的产线，另一方面该厂房原本是友达从半导体公司收购的8英寸晶圆工厂，如今8英寸晶圆短缺的情况下，世界先进接手刚好可以再利用，而且由于成本和投资效益，长期以来晶圆厂已经不再扩建8英寸晶圆厂，且设备难寻，友达的厂房有基础设备，可以很快进行生产，双方各取所需。
同一天，联电宣布，将与多家全球IC设计客户共同携手，扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab12A P6厂区的产能。根据这个互惠的协议，客户将以议定价格预先支付订金的方式，确保取得P6未来产能的长期保障。
联电表示，P6厂区将配备28nm生产机台，未来可延伸至14nm的生产，能直接配合客户未来制程进展的升级需求，目前在28nm的OLED驱动IC上，联电具有领先地位，通过这次的扩产可以再度强化在半导体产业的重要性。 这次P6产能扩建计划预计于2023年第二季投入生产，规划总投资金额约新台币1000 亿元(人民币 232 亿元)。
联电董事长洪嘉聪指出，成熟制程的产能会严重缺货，是因为多年以来大家都不再扩充成熟制程的产能。但近期的市场动态让联电和客户找到了一个方式，能兼顾以投资回报率为导向的资本支出策略，同时也能纾解这一波的产能缺货。
（文章来源：21世纪经济报道）
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