【环球时报-环球网报道 记者 王冬】国际半导体产业协会5月4日发布的最新晶圆产业分析报告指出，今年第一季度全球硅晶圆出货面积较上季度增长4%，达到3337百万平方英寸，创历史新高，相比去年同期的2920百万平方英寸上升14%。然而，目前全球半导体产能水平仍不足以缓解“芯片荒”的燃眉之急。
“新冠疫情带来的冲击表明，全球芯片供应链十分脆弱，无法快速应对需求变化。主要原因是晶圆厂的建造、翻新和维护成本非常昂贵。”美国哥伦比亚广播公司（CBS）5月2日报道称，由于半导体产品短缺，全球汽车公司不得不频频停产或减产。作为现代化设备的关键零部件，芯片及半导体产品广泛应用在家用电子产品、智能手机以及医院呼吸机等医疗设备上。随着人们购买电子产品在家工作、学习和娱乐的需求，以及医疗设备的使用需求因新冠疫情大大增加，全球芯片订单持续飙升。
“正当美国需要越来越多芯片的时候，产能不足的现实正凸显美国的芯片供应链是多么脆弱。”英特尔CEO吉尔辛格在接受CBS采访时认为，芯片短缺部分归咎于全球75%的芯片产能位于亚洲。“25年前，美国的半导体产量占全球的37%，然而如今这个数字已经下降到12%左右。”吉尔辛格表示，在本世纪初，苹果前 CEO 乔布斯曾提出 iPhone 芯片需求，但在未得到英特尔回应后转向亚洲厂商，令美国半导体产业蒙受损失。他还强调，即便英特尔正在改造工厂提高产能，但要使得业务各个方面都能赶上不断增长的需求，还需要几年的时间。
（季丽亚 HN003）
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