信维通信:毫米波天线模组采用Aip封装方式 项目目前处于研发阶段

财经
2021
05/09
10:30
亚设网
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信维通信:毫米波天线模组采用Aip封装方式 项目目前处于研发阶段

有投资者在投资者互动平台提问:董秘,您好,公司在常州政府网环境公示的毫米波天线模组项目,技术路线是AiP吗?项目建设进度如何,预计什么时候能试产。

信维通信(300136.SZ)5月8日在投资者互动平台表示,您好,毫米波天线模组采用Aip封装方式,项目目前处于研发阶段,谢谢。

(文章来源:每日经济新闻)

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