比亚迪半导体计划分拆至创业板上市

5月11日晚间，比亚迪公告称，公司控股子公司比亚迪半导体计划分拆至创业板上市。

比亚迪认为，本次分拆有利于上市公司突出主业、增强独立性。公司的主要从事新能源汽车及传统燃油汽车在内的汽车业务、手机部件及组装业务、二次充电电池及光伏业务，并积极拓展城市轨道交通业务领域；而比亚迪半导体主营功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

通过本次分拆上市后，比亚迪及其他下属企业将继续集中资源，发展除比亚迪半导体主营业务之外的业务，进一步增强公司独立性。而比亚迪半导体将借助此次分拆上市，充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展。

比亚迪表示，本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

根据比亚迪半导体未经审计的财务数据显示，比亚迪半导体在2020年实现净利润(以扣除非经常性损益前后孰低值计算)0.32亿元，2020年末净资产31.87亿元。

（文章来源：中国证券网）