随着全球缺芯状况的愈演愈烈，芯片封测产能紧缺的问题也日益凸显。5月26日，华天科技(002185)公告称，公司与韶实集团签署协议，双方拟合计认缴出资9.7亿元，在广东省韶关市设立由华天科技控股的广东韶华科技有限公司(下称韶华科技)。
从出资安排来看，华天科技认缴出资5.82亿元，占韶华科技注册资本的60%，其中以现金和设备出资2.91亿元，以知识产权等经评估作价出资2.91亿元，各占注册资本的30%。韶实集团认缴出资3.88亿元，占韶华科技注册资本的40%，主要以工业用地、厂房和生产、生活配套设施等经评估作价出资，不足部分以现金补齐。
根据协议，韶华科技董事会由五名董事组成，由华天科技委派四名；韶实集团委派一名。不设监事会，设监事一名，由韶实集团委派。法定代表人由董事长担任。设总经理一名，由华天科技委派，董事会聘任。
华天科技表示，本次对外投资是完善公司在珠三角地区产业布局的重要举措。韶华科技主营业务为集成电路封装测试和显示器件及显示模组的生产销售，该公司的设立能够进一步扩大公司主营业务的规模，进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力，实现公司持续稳定发展。
记者注意到，在2020年报中，华天科技曾对公司的产能安排进行了一番描述。公司表示，2021年，公司及子公司华天西安、华天南京、华天昆山、Unisem等公司要加快新增产能的设备到位工作，尽快形成产能，满足客户需要，有效扩大市场份额。
关于封测市场需求旺盛的原因，华天科技提到，随着国内封装测试企业在BGA、FC、TSV、SiP、FO等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移，市场规模和市场集中度有望进一步提升。
今年1月，华天科技披露了定增预案，计划募资51亿元，目标同样是扩大产能规模。募投项目中既包括集成电路多芯片封装、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目，也包括TSV及FC、存储及射频类集成电路等先进封装产业化项目。
华天科技认为，未来，5G通信、物联网、人工智能、大数据、云计算、汽车电子、无人驾驶等应用市场将推动集成电路产业及封测行业的快速发展，BGA、CSP、TSV、SiP和2.5D/3D等集成电路先进封装技术和产品的需求将不断增加。
值得一提的是，近年来，华天科技连续实施再融资，2019年公司通过配股募资16.4亿元。不过，相比之下，上一次募资的侧重点在补充流动资金并偿还有息负债，而本次定增的意图在于进一步扩大产能规模。
受益于订单饱满，今年一季度，华天科技实现营业收入25.97亿元，同比增长53.49%；同时，由于整体毛利率较上年同期增长，公司同期净利润为2.82亿元，同比增长349.85%。根据华天科技的生产经营计划，今年目标实现营收116亿元，这一数字比2020年高出38.39%。
安信证券认为，虽然国内产能较大的几家封测厂均在2020年前后募资扩产，且基于历史情况封测扩产周期较短，但近期出现了封测设备采购交期拉长的情况，综合考虑未来中期的扩产节奏，该轮封测景气度将维持较长时间，产能利用率持续维持高位，高盈利水平有望延续。
（文章来源：e公司）
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