欧美韩相继出台芯片产业激励政策 看看半导体企业怎么选？

近日，欧盟、韩国、美国等国家与地区相继出台芯片产业激励政策，以缓解芯片荒的问题。各方均将“吸引外国半导体企业投资”作为落脚点，希望以此来实现产业政策落地。

欧盟称，希望成立一个半导体技术联盟，吸引英特尔和三星等外国厂商在欧建厂；韩国政府则表示，计划在2030年前构建全球规模最大的半导体产业带——“K-半导体产业带”；美国政府也表示，将对赴美设厂的半导体企业提供补贴，三星等亚洲企业均在其名单之列。

是什么影响了半导体企业赴外设厂的决策？在这场芯片产业竞赛中，什么才是各方胜出的决胜之道？

半导体企业对赴欧投资态度暧昧

在颁布《数字罗盘计划》和《工业战略计划》后，欧盟委员会工业专员布雷顿（Thierry Breton）与英特尔和三星等半导体企业举行会谈。欧盟称，希望上述企业可以在欧建立新的半导体工厂，规模将比欧盟现有最大的晶圆生产基地还要大好几倍，欧盟将给予大量补贴。

会谈结束后，虽然布雷顿公开表示会谈相当愉悦，但据路透社援引知情人士消息称，该谈判的进展并不顺利。

近日，上述半导体企业相继发布对外投资计划。其中，英特尔方面表示，愿意在欧盟建立半导体工厂，但前提是获得80亿欧元的政府补贴。

台积电则表示，在经济上，欧洲扩大半导体晶圆厂产能的计划是不现实的，因为扩产是满足需求的。如果将整个半导体供应链转移，将产生非盈利性企业。台积电2021年Q1财报显示，其主要盈利来源在美国和亚洲，这两个区域分别占台积电营收的67%和17%，而欧洲和中东地区仅占该公司营收的6％。

位于上海的半导体企业韦尔股份(603501,股吧)在回复第一财经记者采访问询时也表示，该公司目前没有在欧洲及海外设厂的计划。其原因在于，公司半导体设计业务采用Fabless模式，即无晶圆厂的集成电路设计企业，仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商。

半导体研究机构Gartner副总裁盛陵海在接受第一财经记者采访时则表示，终端需求是影响半导体企业营收和产量的主要因素。比如，在日本和韩国，都是因为电子制造业发展起来了，进而带动了半导体企业的发展。而后，日本电子产业衰落，日本大公司无法支撑半导体的巨大投入，所以日本的半导体产业也只能衰落了。

盛陵海称，欧洲的企业文化、市场规则和美国与亚洲国家有巨大差别。过去欧洲半导体曾经辉煌过，但是当地的消费电子产业衰退之后，剩下的主要半导体厂商都是和工业和汽车行业相关。

“有鉴于此，欧洲重建半导体产业链很有可能是一个假命题，本来就已经有和当地需求比较相符的半导体公司了，再去建先进工艺产线，可能会造成无法盈利的情况。”他表示。

韩美成热门投资目的地

相较欧洲而言，半导体企业似乎更乐意去韩国、美国投资建厂。

在韩国，三星宣布将在本土增加系统LSI和晶圆代工业务的投资。SK海力士称，将在韩国投资8英寸晶圆代工业务。荷兰光刻机供应商ASML是芯片产业链上重要的一环，该公司表示，将在韩国建造一个EUV再制造工厂，用以提升EUV光刻机产能。

在美国，台积电表示将在美国亚利桑那州尖端芯片工厂追加投资，英特尔也承诺在亚利桑那州再建两家新的制造厂，三星则计划斥资170亿美元在得克萨斯州建造新厂。

咨询公司罗兰贝格执行总监时帅在接受第一财经记者采访时表示，一个国家芯片产业的成功关键与否，主要要看资金与技术两方面。根据韩国政府的计划，该国政府将斥资约4500亿美元的巨资在韩国建立芯片制造基地。根据欧盟颁布的计划，欧盟未来在芯片领域投入的金额约为1770亿美元。

在技术层面，时帅认为，目前亚洲国家半导体企业的技术发展最为迅猛，7nm和5nm等高尖端半导体制造大多出自亚洲国家。其原因在于，一方面，亚洲地区5G、消费电子等新赛道发展态势良好；另一方面，由于美国一些半导体企业将制造环节外包给亚洲企业，使得亚洲半导体企业尖端制造竞争力逐渐增强。

不过，在上述两位专家看来，虽然欧洲的半导体产业发展较弱，但也并非没有强项。

盛陵海称，下游终端市场只是一个重要因素，但并非决定性因素。对于芯片产业链而言，设计、制造、终端需求是相分离的，并不只有下游终端一个因素。

时帅认为，欧盟的强项在于工业，可以以此为突破口发展欧盟的半导体产业。比如，德国拥有大量领先的高端装备、汽车等制造商，可为半导体提供B端下游市场，为未来细分市场增长提供保障。而在半导体产业上游，德国也拥有硅晶圆制造、制造设备、关键镜头组件等巨头，全产业链上有IDM巨头英飞凌等。

（郑希 ）