争揽全球芯片制造商 韩国“强芯”追赶台积电

虽然韩国在芯片制造上已经处于全球先进行列，但在韩国政府和产业界看来，也有重大缺陷。

作者： 潘寅茹

一场始料未及的“缺芯”危机已使得越来越多的国家和地区都将芯片产业链的打造提上了议事日程。最新公布“强芯”计划的是素有“半导体芯片帝国”之称的韩国。

5月中旬，韩国总统文在寅在三星电子平泽工厂出席“韩国半导体战略报告大会”时公布了韩国在芯片领域的雄心：力争在2030年成为综合半导体强国。

为了落实这一目标，在企业层面，三星电子和SK海力士在内的韩国约153家半导体公司，计划从今年至2030年，投资共计510万亿韩元（约合2.9万亿元人民币、4580亿美元）。而今年的投资总额就将达41.8万亿韩元（约合2390亿元人民币）。在政府层面，韩国将在京畿道和忠清道规划全球最大规模的半导体产业供应链：北部的板桥、器兴、华城、平泽、温阳等城市纵向相连，东部覆盖利川、龙仁、清州，呈“K”字形，由此被称为“K—半导体产业带”。同时，还辅之以一系列为相关企业提供税收减免、扩大贷款计划和改善基础设施的政策。

韩国产业资深观察人士金伶告诉第一财经记者，半导体企业及其庞大的产业链是韩国经济的顶梁柱，素有韩国“产业的大米”之称。“而近来国际形势愈发复杂，半导体产业的竞争已渐渐从企业间的竞争深化为国家间的竞争，美国、欧盟、日本等发达经济体纷纷扩大在半导体领域的投资规模，作为半导体强国之一的韩国更要当仁不让。”她说道，“这一政策旨在把韩国打造成全球最便于做半导体、拥有全球最高水平产业链的综合半导体强国。”

大手笔投资背后

韩国产业通商资源部（下称“产业部”）和半导体产业协会公布的数据显示，2020年，韩国累计出口半导体产品992亿美元，同比增长5.6%，创历史第二高水平，仅次于2018年的1267亿美元。韩国官方预测，2021年，韩国半导体出口额可能再次突破1000亿美元。

据市场调研机构集邦咨询（TrendForce）5月27日发布的数据，韩国半导体行业的两大巨头——三星电子和SK海力士在今年第一季度全球NAND内存市场上的份额和销售额环比均有所增长。

三星、SK海力士等都是世界级的半导体巨头。不过，两者承揽的是全球大多数存储芯片（Memory Chip）的制造，逻辑芯片（Logic Chip）生产方面则一直是韩国芯片产业的“痛点”。众所周知，逻辑芯片可以处理诸如AI和海量数据(603138,股吧)等任务的复杂计算，全球第一大晶圆代工厂台积电占据这一领域的绝对主导。

韩国产业部的数据显示，在逻辑芯片的全球市场中，台积电的份额接近30%，而韩国仅在这一领域占比10%左右。

在金伶看来，从企业竞争角度看，台积电将三星电子视为强大的竞争对手，正在加大投资，在某种程度上促使韩国企业在半导体领域“快马加鞭”。根据台积电此前公开的信息，今年台积电将进行最高280亿美元的投资，投资地区主要以中国台湾和美国为主，其中80%的资金将会向3nm、5nm、7nm等最先进工艺倾斜。

金伶认为，在当前全球市场对晶圆需求持续扩大的背景下，企业加大投资并不难理解。“虽然技术实力领先竞争者，但台积电有部分技术和设备是采用美国的，特别在必需设备EUV光刻机上很多核心技术被美方掌控，原材料供应商中也有不少都是美国企业，所以会受到美国相关禁令的影响，无法自由出货，这已经让台积电蒙受巨大损失。

面对这种现状，台积电只能加速技术研发，尽量降低对美国技术的依赖。”金伶强调，虽然韩美之间存在同盟关系，韩国相关产业受到美国制裁的可能性很小，但从产业依赖度来看，韩国企业的境遇与台积电相差无几。

而真正让韩国芯片产业界受伤较深的，则是始于2019年的日韩贸易领域争端。当年，日本禁止向韩国出口主要化学产品，例如光致抗蚀剂、氟化氢和氟聚酰亚胺。而大多数韩国半导体公司都依赖日本。这些产品在清洁晶圆或雕刻电路时必不可少。除了化学产品外，韩国公司从日本进口的半导体设备、处理器、控制器、半导体设备零件和硅片也超过了从任何其他国家或地区的进口。至今，日韩间的这场贸易战依旧没有松动的迹象。

作为应对，5月26日，SK集团首次计划筹集4000亿韩元在日本成立投资公司，对日本芯片供应链进行投资。

在她看来，虽然韩国在芯片制造上已经处于全球先进行列，且高端半导体制造也不是短期内就可以被复制或替代的领域，但在韩国政府和产业界看来，居安思危、未雨绸缪是必要的，不管是从短期还是长期考虑，如不加强政策和企业投资，今后可能会迎来各种挑战。

资本市场“不感冒”？

不过，在韩国公布了雄心勃勃的半导体产业投资大计后，韩国资本市场的反应却显得较为冷淡。“单纯从5月13日至今的三星电子股价走势也可以看出，此次政策的发布对股价并未起到实质性的提振作用。”金伶分析说，“这反映并没有被市场视为实质性利好。”

一个关键的因素便是文在寅发布上述政策的时间点，距离明年大选仅剩1年不到的时间。“这些政策基本上也就是延续以往‘在半导体领域保持全球领先国家’的基调，且政策中提到的各种具体措施，要想在1年内都实现也有难度，因此对这一揽子政策的有效性仍有待观察。”金伶认为。

此外，上述政策能否顺利推行还存在一个变量，即三星电子是否会积极配合政府进行大规模投资。今年1月，三星电子副会长、三星集团实际控制人李在镕因行贿案被判有期徒刑2年6个月，三星电子目前群龙无首。

韩国全国经济人联合会内曾有声音表示，李在镕应该去的地方是全球经济激烈博弈的最前线，让三星果断投资，挽救半导体产业。韩国民众对此事似乎也较为宽容。5月第二周的民调显示，赞成赦免的比重为64%，反对赦免的比重为27%。对此，文在寅曾表示：“虽然赦免属于总统权限，但也不是总统随意就能决定的事情，需要充分听取国民的意见。”

争揽全球供应商

与此同时，自去年开始的全球“缺芯”危机已波及汽车、消费电子产品等多个行业。这也使各国政府意识到半导体供应链安全的重要性。为此，美欧等各方都在加强本土半导体制造能力。

美国总统拜登就职后，美国在半导体领域动作频频，既提出了相关法案，也举行过针对半导体领域现存问题的行业峰会。在美国政府的各种补贴承诺之下，三星、台积电等芯片制造公司宣布了赴美建厂的计划。韩国四家芯片巨头承诺对美的投资总规模超40万亿韩元（约合357亿美元）。

5月27日，美国参议院以68比30的投票结果结束了对2021年《美国创新与竞争法》（USICA）的审议，其中包括此前用于加强半导体生产实力的520亿美元计划。

“后起之秀”欧盟也急于在这场“芯片大战”中卡位。此前，欧盟表示，将在未来三年投入上千亿欧元发展半导体产业，力争在2030年实现2nm芯片的制造，并希望吸引全球顶尖芯片制造商在欧洲建立最先进的工厂。今年早些时候，法国、德国以及其他11个欧洲国家已经宣布签署了一项“欧洲电子芯片和半导体产业联盟计划”。

除了宣布大手笔投资，韩国也希望吸引更多外国投资者赴韩投资先进技术。荷兰半导体设备制造商ASML已表示，计划斥资2400亿韩元在华城建立一个培训中心；总部位于加州的泛林集团（Lam Research Corp)计划将在韩国的业务提升一倍。

（李佳佳 HN153）