传AMD(AMD.US)已向台积电(TSM.US)预订未来两年5nm及3nm产能

AMD(AMD.US)在确认未来产品技术蓝图后，业界传出已向台积电(TSM.US)预订明、后两年5nm及3nm产能，预计2022年推出5nm Zen 4架构处理器，2023至2024年间将推出3nm Zen 5架构处理器，届时将成为台积电5nm及3nm高效能运算(HPC)最大客户。

据悉，AMD上半年完成Zen 3架构处理器及RDNA 2架构绘图芯片的产品线转换，已成为台积电7nm前三大客户之一。AMD CEO苏姿丰将于6月1日的2021年台北国际计算机展(Computex)发表主题演说，并以“AMD加速推动高效能运算产业体系的发展”为题，分享AMD对未来运算的愿景，阐述各界持续扩大采用超微HPC运算与绘图解决方案。

由于晶圆代工产能供不应求情况恐延续到2023年，苹果(AAPL.US)已对台积电下单确保iPhone应用处理器及Apple Silicon计算机处理器顺利量产，包括英特尔(INTC.US)、高通(QCOM.US)、辉达、联发科等亦积极争取7nm及5nm产能。

（文章来源：智通财经网）