信利国际(00732)发布公告，内容有关公司附属信利半导体作为借款人与一间银行作为代理人就本金额最多为22.5亿港元的定期贷款融资订立的融资协议。
公司董事会欣然宣布，鉴于集团的现金流量及内部储备稳健，且现金状况良好，于2021年5月31日借款人已行使其于融资协议项下的权利，在该融资到期前全额偿还其项下的贷款。
（文章来源：智通财经网）
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