台积电(TSM.US)：亚利桑那州芯片晶圆厂已开建 预计2024年开始生产5纳米工艺制程芯片

据报道，台积电(TSM.US)高管周二表示，公司投资120亿美元的美国亚利桑那州晶圆厂已经动工。

台积电CEO魏哲家曾在该公司的年度研讨会上表示，计划中的工厂仍将按计划从2024年开始使用5纳米生产工艺开始批量生产芯片。

预计台积电将与包括英特尔(INTC.US)和三星电子在内的几家公司，争夺上周在美国参议院通过的540亿美元芯片行业补贴。此前有报道称，台积电计划在10至15年内在亚利桑那州建造多达6家工厂。

魏哲家表示，公司已经开发出了一种5纳米芯片制造工艺，经认证可供汽车制造商用于人工智能等先进应用领域。不过，这类新产品不太可能缓解目前芯片短缺的局面，因为短缺的多是制造工艺不太先进的芯片。

该名CEO还补充道，台积电的下一代3纳米芯片制造技术仍有望于明年下半年在该公司位于中国台湾地区台南的Fab 18工厂开始量产。

最后，投资支出方面，魏哲家表示，台积电计划在今年投资300亿美元，未来三年计划投资1000亿美元。

（文章来源：智通财经网）