事件概述
2021 年6 月20 日公司发布2021 年股票期权激励计划(草案)、回购股份方案与更新2021 年员工持股计划(草案)的公告。其中员工持股计划总金额不超过3.24 亿元,股票来源为回购公司股份方案中回购股份(拟以自有资金不低于2.8 亿元,不超过3.3 亿元,回购666.67-787.71 万股,占公司总股本的0.22%-0.26%,价格不超过42.00 元/股),参与员工总人数不超过815 人,其中董事、监事、高级管理人员11 人,其他员工不超过804 人;期权激励拟向激励对象授予股票期权485.68 万份(占公司总股本的0.16%),激励对象包括在公司及子公司任职的董事及高级管理人员、核心业务(技术)人员等34 人。
分析判断:
激励落地凝聚合力彰显信心,助力提升市场竞争力2021 年6 月20 日公司发布期权激励计划与员工持股计划,为2020 年9 月完成混改后首次股权激励方案。股权激励对象为在公司及子公司任职的董事及高级管理人员、核心业务(技术)人员等34 人,第一与第二个可行权期业绩目标分别为2021 与2022年净利润较前两年净利润增长率平均不低于30%,员工持股参与对象不超过815 人,其中董事(不含独立董事)、监事、高级管理人员11 人,业绩目标为2021 年净利润较前两年净利润增长率平均不低于30%,另外员工持股计划股票来源为公司拟以不超过42 元回购股份,体现公司对未来发展信心。本轮混改背景下的激励方案,一方面利于调动员工积极性,留住业务骨干与管理人才前提下凝聚公司合力,促进公司长期健康稳健成长,另一方面将发挥民营企业快速决策优势,完善治理结构,进一步提升市场化竞争能力。
半导体材料产能释放,客户加速验证,助力业绩高增长公司致力于成为全球综合产品门类最齐全的半导体材料企业, 5 英寸、6 英寸、8 英寸为主的功率半导体产品用硅片业务加速增长,为全球客户提供综合解决方案,已在国内市场建立了较大程度领先国内同行业的地位和品牌。公司半导体硅片新增产能为江苏宜兴的集成电路用 8-12 英寸大硅片项目,目前规划了75 万片/月的8 英寸抛光片与60 万片/月的12 英寸抛光片,产能爬坡顺利,预计将于2021-2023 年集中释放。
同时客户验证加速,产品覆盖模拟芯片、逻辑芯片、传感器与分离式器件等多领域,为2021 年产能持续释放业绩持续高速增长奠定基础。
定增预案获得受理,加码G12 单晶硅产品量产规模公司拟非公开发行股票,募集资金总额不超过90 亿元,扣除发行费用后将全部用于“50GW(G12)太阳能级单晶硅材料智慧工厂项目”,6 月17 日定增预案已获得受理。2021 年2 月,宁夏中环六期项目签约落地,通过技改提高现有产能;宁夏银川新建50GW 产能工厂,项目已于 3 月下旬开工建设, 预计年底前开始投产,力争2022 年底全部投产。90 亿定增落地后将进一步巩固和提升公司在 G12 太阳能级单晶硅材料技术和产能优势。
投资建议
维持此前盈利预测,我们预计2021-2023 年公司营收分别为247.87 亿元、398.50 亿元、494.07 亿元,归母净利润分别为21.68 亿元、34.17 亿元、44.39 亿元,实现每股收益为0.71元、1.13 元、1.46 元,2021-2023 年对应现价 PE 分别为42.4 倍、26.9 倍、20.7 倍,公司通过工艺不断进步和工业4.0 应用提升原有产能,公司光伏硅材料和半导体材料的产销规模持续扩大,业绩高成长可期,维持“买入”评级。
风险提示
半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。
(文章来源:华西证券)
文章来源:华西证券