深南电路公告，公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。项目总投资约人民币60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。
（文章来源：界面新闻）
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