深南电路拟投60亿拓产封装基板

深南电路(002916)6月23日晚间公告，公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。项目总投资约60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。

公告称，深南电路拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。

项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

深南电路2020年年报显示，公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的长期合作伙伴，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

从需求产能来看，深南电路在5月份接受机构投资者调研时表示，目前封装基板市场需求持续旺盛，公司封装基板业务订单保持在较为饱满的水平。

目前，深南电路共拥有深圳2家、无锡1家封装基板工厂，其中深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板、指纹模组、射频模组等封装基板产品，工厂运营成熟，订单延续去年以来的饱满状态。

无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板，该工厂自2019年6月连线生产以来，产能爬坡进展顺利，2020年10月份实现单月盈亏平衡，产能利用率已逐步提升，并在毛利层面实现正贡献。

深南电路表示，建设本封装基板项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，有利于公司快速抓住市场机遇，加快产业布局，进一步提升公司在高端封装基板市场的竞争力。

（文章来源：证券时报）

文章来源：证券时报