半导体芯片股早盘拉升,截至发稿,温州宏丰、露笑科技涨停,富满电子涨超11%,东尼电子、华润微、康强电子、景嘉微等跟涨。
中信建投指出,晶圆代工厂格芯宣布将投入40亿美元设立新加坡新厂,预计于2023年启用。此外,格芯还计划耗资10亿美元扩张美德两地厂区。若以上产能全部开出,格芯的年产能将会增加45万片12吋约当晶圆。晶圆厂扩产热潮驱动半导体设备市场增长。
(文章来源:中国经济网)
文章来源:中国经济网
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