闻泰科技86亿元可转债获通过 加速推进战略转型

6月28日，证监会发布公告，闻泰科技公开发行可转债项目通过证监会审核。

公告显示，闻泰科技本次拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过86亿元，募集资金用于闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目(二期)、闻泰印度智能制造产业园项目、移动智能终端及配件研发中心建设项目和补充流动资金及偿还银行贷款。

资料显示，作为全球半导体和通讯行业领先企业，闻泰科技在2020年加大半导体业务和通讯产品集成业务的研发投入和协同创新，在新客户开拓、新产品开发、产业布局等各方面取得长足进步，实现了销售量、销售额和净利润的快速增长。

闻泰科技介绍，在半导体领域，随着电动汽车渗透率的快速提升，单车用功率半导体有望呈现倍数级提升，带来行业的快速增长，闻泰科技车规功率半导体业务有望进入中长期的高增长阶段。同时，随着半导体与通讯产品集成等业务的协同发展，移动及穿戴设备、工业与电力应用的收入有望成为公司新的增长引擎。

在通讯产品集成领域，闻泰科技加大投入，上海、西安、无锡、嘉兴、深圳等研发中心持续扩大规模，大幅缓解了公司在平板、笔电、IoT、服务器、汽车电子等领域的研发压力。记者了解到，公司位于云南昆明的5G智能制造产业园建设即将进入收尾阶段，嘉兴和无锡工厂也在持续扩产。

推动闻泰科技从服务型公司向产品公司转变，闻泰科技董事长张学政表示，闻泰科技制定了三个阶段策略。第一阶段，持续扩大应用领域，将ODM业务形成强大的硬件流量平台；第二阶段，加快半导体、部件垂直整合，增强自我供给能力，形成安全可控的供应体系；第三阶段，提升半导体创新能力，全面提升整机产品的核心竞争力。

（文章来源：中国证券网）

文章来源：中国证券网