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民生证券：半导体价格仍在上涨 缺货潮未见缓解迹象
半导体产品交货周期仍在拉长、价格仍在上涨，缺货潮未见缓解迹象。目前各类芯片交货周期普遍在12个月以上，且有继续延长的趋势，同时价格也呈现出普涨趋势。其中，模拟芯片交货周期普遍在18-52周，电源类芯片在8-14周，连接类芯片在16-52周，MCU在26-55周，存储类在12-54周，分立器件在12-55周，PCB在8-30周，被动元器件在12-30周。
产业链各环节紧张继续，相关公司Q2业绩有望持续高增长。国产替代+中芯/华虹/自主产线+长鑫长存+功率半导体等下游持续扩产是长期逻辑，本土供应链公司有望迎来高增长机遇期。晶圆生产和测试所用设备种类广，大陆企业已布局多种设备，但国产化率普遍偏低，目前国产化率较高的设备如刻蚀设备、热处理设备等国产化率低于20%，光刻设备、PVD/CVD设备、量测设备、清洗设备、离子注入设备、CMP设备国产化率<10%。本土设备厂商业绩体量与全球巨头悬殊，发展空间大，持续看好设备厂商发展前景。根据产业信息，设备厂出货量环比一季度增长，判断二季度业绩同比环比均有望维持高增长。
持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业：1)设计：韦尔股份、兆易创新、卓胜微、富满电子、中颖电子、恒玄科技、芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、乐鑫科技、汇顶科技等；2)功率：士兰微、华润微、扬杰科技、斯达半导、新洁能、中车时代电气、闻泰科技、捷捷微电等；3)设备：北方华创、华峰测控、中微公司、芯源微、芯碁微装等；4)材料：雅克科技、安集科技、江丰电子、彤程新材、华特气体、金宏气体、鼎龙股份等；5)代工：中芯国际、华虹半导体；6)封测：长电科技、通富微电、深科技、华天科技等。【点击查看研报原文】
中银证券：芯片缺口持续扩大！国内半导体行业景气度将持续
芯片缺口持续扩大，全球半导体企业积极应对紧缺情况，扩产计划陆续进行且有新增，国际主流半导体设备订单交付期显著拉长。随着全球芯片的产业转移，国产半导体设备及产业链迎来黄金发展时期。上游端芯片设计、设备零部件供应国产化均有较大进展，中游端制造厂获得重要注资和强强联手，下游正处于全球经济数字化进程，终端应用多元化也将持续。叠加大量半导体企业借助IPO募资，国内半导体行业景气度将持续。
投资建议来看，设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技；建议关注：晶盛机电；材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞股份、中环股份；功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技；模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微(射频)；MCU:兆易创新；建议关注中颖电子；其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技。【点击查看研报原文】
首创证券：推荐关注有技术、有新品、有业绩的“三有”公司
全球缺芯让世界各个经济体意识到“半导体产能”的重要性，未来各地区将会加大半导体制造产能的投入， 这是半导体历史上全所未有的意识的改变，这种预期和意识的改变，将提升晶圆厂的价值，无论是代工厂还是 IDM 企业，只要有晶圆厂就能获益。 一是自己的晶圆厂能保证产能供应，二是能将芯片设计和工艺结合，开发独特器件工艺，做出与 fabless 企业差异化的产品。
投资建议来看，推荐关注有技术、有新品、有业绩的“三有”公司。半导体是核心科技，买入科技公司一定要有技术实力、并且能不断地推出新产品、新产品还能获得市场认可带来收入。半导体制造：建议关注有晶圆厂的代工厂和 IDM 半导体企业，例如华虹半导体、华润微、士兰微、斯达半导体(正在筹建)。半导体设计：建议关注短期缺货最严重的领域，中颖电子、兆易创新、富瀚微。【点击查看研报原文】
中原证券：下半年重点看好信创、网络安全等领域的投资机会
当前国家对科技创新的重视度有大幅提升，而信息科技在其中起着非常重要的引领作用。在“十四五”规划中 “数字经济核心产业增加值占 GDP比重”成为我国科技创新领域重要的经济工作考核指标，当前数字经济已经渗透到了国民经济的各个领域，发挥着帮助经济转型升级的重要作用，同时在疫情的影响下，数据化的发展趋势进一步加快。
下半年我们重点看好信创、网络安全、医疗信息化、工业软件领域的投资机会。信创和工业软件行业将进入加速发展期，适合积极布局；网络安全和医疗信息化行业的需求具有长期稳定性，值得长期关注。推荐个股：东方通、超图软件、迪普科技、华宇软件、天融信、启明星辰、创业惠康、久远银海、赛意信息。【点击查看研报原文】
华安证券：半导体材料板块2021年全年业绩确定性高
从下游需求方面看，手机快充、Type-C接口等消费电子、两轮电动车、共享电单车、新能源车PHEV/EV、光伏风电、工控替代等下游领域快速发展，促进了半导体持续繁荣，供给端来看，去年至今一波三折的疫情对海外的厂商产能和物流带来了诸多的限制，国内疫情率先控制，供给端竞争格局得到优化，国产替代进程加速。且自20Q4以来，以MOS，二极管、三极管以及驱动IC、MCU等为代表的龙头公司陆续开启涨价潮。目前芯片大厂排队加价大抢产能，国内外的8寸和12寸晶圆产能持续紧张。
我们认为IDM和代工、以及半导体材料板块2021年全年业绩确定性高，且景气度有望持续全年。建议持续关注有产能保障的半导体IC设计细分龙头和自有产能的IDM和代工厂和其上游材料和设备厂商。推荐关注：斯达半导、士兰微、新洁能、思瑞浦、华润微、韦尔股份、紫光国微、中芯国际、北方华创、中微公司、闻泰科技、汇顶科技、卓胜微、兆易创新、圣邦股份、柏楚电子、TCL科技。【点击查看研报原文】
开源证券：计算机板块估值处于低位 关注中报高景气赛道
计算机板块估值处于低位，计算机行业回暖明显，行业景气度正在加速恢复。逐渐关注中报高景气赛道，七八月份各上市公司将陆续披露中报，建议逐渐关注高景气赛道，重点关注业绩高增标的。(1)云计算：全球上云趋势不可逆，国内政策与行业需求双轮驱动，推动云市场发展。 (2)智能网联汽车：数字化、智能化、新能源化是行业大势，政策驱动叠加资本投入推动行业快速发展。(3)工业软件：数字化转型升级需求旺盛，工业软件进入提速期。 (4) 军工信息化：国家持续推进军工信息化发展，大力发展模拟化、信息化、智能化训练手段，高景气持续。【点击查看研报原文】
万联证券：推荐云计算、网络安全、人工智能等高景气度细分领域
2021 世界人工智能大会将于7月8日开幕。我们认为市场中长期向好趋势不变，建议投资者关注业绩确定性强的优质标的，推荐云计算、网络安全、人工智能等高景气度细分领域。
以新基建为核心，加速企业云化、智能化和数字化进程，建议投资者关注高景气度板块下业绩确定性强的优质标的。从2020年报及2021年一季报看，云计算、人工智能、信创、车联网等领域表现较好，随着复工复产的推进，2021Q2 业绩继续回暖。我们重点推荐金融科技、信息安全、智慧医疗、智慧车联、人工智能和信创领域。【点击查看研报原文】
兴业证券：物联网时代芯片需求加速 元器件和设备材料持续受益
我们看到鸿蒙推出以后，将加速物联网融合，硬件设备之间的边界将被弱化，而通过WiFi、蓝牙以及云和 AI 的应用，多种传感器的配合，让物联网的智能硬件拥有更为强大的功能，从而带来芯片需求增长加速，尤其是 ARVR、智能汽车等终端，未来对于芯片需求将明显提升。瑞芯微、恒玄科技、中颖电子、晶晨股份、全志科技等拥有 SOC 和 MCU 解决方案的设计公司将深度受益。
同时物联网应用爆发也带来元器件和传感器的需求持续上行，三环集团、顺络电子、韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、北京君正、京东方A、TCL 科技等也将深度受益。
芯片、元器件等需求持续加速，晶圆厂产能将处于持续偏紧的状态，未来数年的资本开支大幅提升都将是常态，叠加国产设备工艺、制程的进步，半导体设备将实现3-5年的持续景气周期，北方华创、华峰测控( 机械组覆盖)、长川科技、至纯科技(机械组覆盖)、芯源微、万业企业等核心环节龙头将迎来数年成长黄金期。另外产品形态的变革，也将带动 PC 等市场的颠覆， MacBook 有望实现份额持续提升，长盈精密和欣旺达将持续受益。【点击查看研报原文】
（文章来源：东方财富研究中心）
文章来源：东方财富研究中心
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