6月30日，半导体板块掀起涨停潮。富满电子(300671,股吧)(300671)、中来股份(300393,股吧)（300393）、芯朋微电（688508）、金辰股份(603396,股吧)（603396）、华微电子(600360,股吧)(600360)等涨停。气派科技（688216）、力芯微（688601）、中颖电子(300327,股吧)(300327)、芯源微（688037）、圣邦股份(300661,股吧)(300661)等跟涨。
消息面上，多家半导体芯片企业发布半年报业绩预告，表现亮眼。
据Wind数据，截至6月20日，已有20家半导体公司公布了半年报，12家公司为预增。其中，明微电子半年报暂拔得头筹，预计实现归母净利润为2.7亿元到3亿元，同比增长832.38%到935.98%。芯源微紧随其后，预计2021年半年度归母净利润为3100万元到4000万元，同比增加398.59%到543.35%左右。
业内人士指出，芯片缺口持续扩大，全球半导体企业积极应对紧缺情况，扩产计划陆续进行且有新增，国际主流半导体设备订单交付期显著拉长。随着全球芯片的产业转移，国产半导体设备及产业链迎来黄金发展时期。
新需求拉动
从业绩增长的原因来看，21世纪经济报道记者发现，主要是两个方面：去年基数低和今年下游需求大。
以明微电子为例，公司的主要产品有LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片、电源管理芯片等。公司表示，去年同期受新冠疫情影响公司主要产品销售不畅，因此可比基数较小。同时，行业上游产能仍然紧张，下游应用领域需求旺盛，由于产品结构和价格调整，销量上升。
为了保障上游产能供给，公司还努力拓展上游供应商，有效地缩短了芯片在不同晶圆代工厂之间的转产周期，缓解紧张的局势。此外，公司自有封测产能不断扩大，缩短了产品交期。
芯源微则表示，半导体行业景气度持续向好，公司销售订单较上年同期有大幅增加，在集成电路前道晶圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等领域的收入均有较大增长，2021年上半年营业收入预计超过3.2亿元，基本达到去年全年水平。
除上述两家公司业绩大增外，苏州固锝(002079,股吧)（002079）、木林森(002745,股吧)（002745）、气派科技（688216）、通富微电(002156,股吧)（002156）、扬杰科技(300373,股吧)（300373）、立昂微（605358）等预计上半年净利润增速均在100%以上。
记者注意到，半导体行业下游需求的大幅增长，与应用场景的不断扩宽有关。比如封测龙头通富微电提到，受益于集成电路国产化持续推进，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加，2021年上半年，半导体封测产能继续维持供不应求的局面，预计上半年净利润较同比增长232.00%–276.87%。
苏州固锝则表示，公司在前几年战略部署的汽车电子产品市场占有率不断提升。集成电路和PPAK封装、MEMS封测增长较快，销售额和销售量创新高。
业绩确定性强
今年以来，各种缺芯报道铺天盖地，市场人士预计将持续到2022年。随着缺芯的局面在各行业持续蔓延，芯片涨价趋势越来越明确，半导体芯片行业的上市公司业绩的确定性越来越强。
当下进入半年报披露期，半导体行业的业绩也得到兑现。
据近期媒体报道，半导体产品交货周期仍在拉长、价格仍在上涨，缺货潮未见缓解迹：目前各类芯片交货周期普遍在12个月以上，且有继续延长的趋势，同时价格也呈现出普涨趋势。其中，模拟芯片交货周期普遍在18-52周，电源类芯片在8-14周，连接类芯片在16-52周，MCU在26-55周，存储类在12-54周，分立器件在12-55周，PCB在8-30周，被动元器件在12-30周。
就产业链来看，各环节产能紧张继续。
代工环节，晶圆代工厂产能均接近满载。公开报道显示，明年台积电晶圆价格仍可能上涨数个百分点。这从中芯国际此前发布的业绩指引也可管窥一斑，公司预计今年上半年收入为24亿美元左右，高于原先预期。
封测环节在今年年初就出现“爆单”，封测三大龙头长电、通富、华天产能利用率基本维持满载，业内预计业绩有望持续高增长。通富微电公布的业绩预告显然印证了这一点。
设备环节的上涨逻辑则在于上述环节的拉动，全球半导体制造商持续扩产，以满足芯片需求，那么必将带动设备环节出货。只是，目前设备环节国产化率普遍偏低，国产化率较高的设备如刻蚀设备、热处理设备等国产化率也低于20%，光刻设备、PVD/CVD设备、量测设备、清洗设备、离子注入设备、CMP设备国产化率<10%。
材料板块同样得益于国内晶圆厂密集扩产带动。民生证券预计，今年年底中芯国际将扩产1万片12寸、4.5万片8寸月产能，明年扩产4万片12寸成熟制程月产能；华虹12寸月产能从年初的2万片扩至年底的6.5万片，并有望在2022年年中超过8万片。从材料板块来看，主营电子级氢氟酸的材料公司多氟多(002407,股吧)，上半年预计上半年净利润实现1618%-1936%的增长。
“看好市场上修全年预期。高景气度下，由于产品结构提升、涨价等因素影响，全年利润预期有望好于前期预测，景气度的持续性提供了持续上修预期的动力。站在二季度的时点，随着全球半导体需求持续高涨，供给受到扩产周期的约束在年内难以大规模释放，供不应求的格局有望至少持续到年底，市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期，进而带来相关股票的机会。”天风证券电子团队认为。
（作者：张赛男 编辑：张玉洁）
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