据日经新闻，台积电下一代芯片生产技术最早将于明年投入使用，苹果和英特尔成为首批采用该技术的企业。据几位知情人士透露，苹果和英特尔正利用台积电的3纳米生产技术测试其芯片设计，预计此类芯片的商业生产将于明年下半年开始。
（文章来源：格隆汇）
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