据最新消息称，高通正在跟台积电商谈新的合作，而后者可能将会代工骁龙895和骁龙895 Plus两款芯片。
消息中提到，高通有可能在2022年底推出骁龙895 Plus，它将作为骁龙895的超频版。虽然现阶段规格细节尚不清楚，但最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。
据悉，台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺。由于骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350，按照命名习惯，SM8450预计将对应新一代旗舰SoC。据了解，SM8450采用基于ARMv9指令集公版Cortex核心打造的Kryo 780 CPU，集成Adreno 730 GPU、 Spectra 680 ISP、骁龙X65 5G基带等。- THE END -转载请注明出处：快科技#华为#智能手机（张洋 HN080）
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