劲拓股份:与海思签备忘录 加大半导体封装设备领域合作

财经
2021
07/06
18:30
亚设网
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劲拓股份:与海思签备忘录 加大半导体封装设备领域合作

劲拓股份(300400)7月6日晚间公告,公司与深圳市海思半导体有限公司(简称“海思”)签订《海思劲拓合作备忘录》。该备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可,双方建立紧密的战略合作关系,将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台,持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。


(文章来源:e公司)

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