台积电CEO预计芯片短缺将持续到2022年 首次回应日本建厂

财联社（上海 编辑 胡家荣）讯，7月15日，全球芯片代工龙头台积电（TSM.US）公布了2021年第二季度的财务业绩。在全球芯片吃紧、量价齐升的大背景下，台积电二季度净利环比小跌，略低于预期。

公司官员在法说会上重申，全球性的芯片短缺将持续到2022年。对于赴日建厂事宜，台积电则首次给予正面回应。

数据显示，台积电在2021年Q2总营收为3721.5 亿新台币，去年同期为3106.99亿新台币，同比增长19.8%，环比增长2.7%；Q2净利润为1343.6亿新台币（折48亿美元），同比增长11.2%，环比下跌3.8%，并略低于分析师预期（1361.5亿新台币）。第二季台积电的毛利为50%，低于分析师预估的51%，部分原因是汇率因素。

台积电预计今年第三季度营收在146亿美元至149亿美元之间，毛利率在49.5%至51.5%之间，营业利润率预期在38.5%至40.5%之间。

季报显示，5nm、7nm先进工艺对台积电的营收贡献与上个季度相比几乎持平，占总营收的49%。其中7nm工艺收入占总营收的31%，5nm工艺占18%。

台积电首席执行官魏哲家表示，预计到 2022 年半导体供应依旧紧缺。今年，台积电将把MCU（微控制器）的产量提高近 60%，这有助于缓解汽车客户的芯片短缺问题。

魏哲家还表示，虽然半导体短缺遏制全球经济复苏进程，但包括台积电在内的芯片供应商都成为了受益者。

花旗集团分析师Roland Shu曾表示，在未来几个季度，台积电可能会继续以极高的产能利用率运行，强劲的营收势头将持续到2021年底。

首次回应日本建厂

对于此前纷传的台积电赴日建厂一事，魏哲家指出，公司正就在日本建立代工厂一事进行尽职调查，这标志着台积电即将进行这一具有重要战略意义的扩张性布局。

此前台积电已决定在美国大举投资建厂，但尚未在日本建立制造基地。日本媒体5月末报道称，日本政府希望台积电和索尼投资1万亿日元（92亿美元）建造日本首个20纳米半导体工厂，为汽车、工业机械和家电生产芯片。6月中，有传言称，台积电将与索尼、丰田和三菱电机在日本合资建设一座芯片工厂，相关方将投资1.6万亿日元（约145亿美元）。

公司董事长刘德音补充道，计划在日本建设的晶圆厂都将采用"特殊技术"，这通常指服务于特定或小众市场的成熟工艺芯片。不过，目前公司还没有最终决定。

海通国际证券分析师Jeff Pu表示，“如果台积电在日本建立工厂，它可能会建立一个规模不太大的成熟工艺代工厂，以更好地服务当地的汽车和工业客户。”

他指出，通过在日本建立工厂，台积电也将有机会更好地开拓美国以外的设备供应商。

（张洋 HN080）