芯片产业链全线爆发，买它！

想说一句，半导体芯片yyds，扛住了昨日的暴跌，今天又逆市大涨。

今天，整个芯片产业链全线爆发，中芯概念板块大涨近4.5%，半导体、光刻胶、汽车芯片等概念板块涨幅均超过3%。个股掀起涨停潮。

关于芯片和半导体的文章也写了许多，从芯片的稀缺性、未来前景、技术难度等多个方面都分析过，说明了相关公司上涨的逻辑。

今天在这里聊一聊芯片上涨的核心逻辑：科技兴国！

全球芯片竞争新态势

中美之间正在酝酿一场无关军事新的战斗，两个超级大国正在争夺未来适合全体人类的东西的控制权：那就是计算机芯片。

并且我们正在加速打破旧的世界，旧的系统，同时又在迅速的构建新的世界。而计算机芯片就是主导契机之一。

近几年来，在美国咄咄逼人的压迫下，中国已经意识到可能无法轻易获得为从手机到汽车再到冰箱的一切事物供电并保持经济运转所需的重要组件。

芯片供不应求，因此公司和国家都争先恐后地抓住它们。

美国和中国并不是唯一认为半导体对其未来繁荣至关重要的国家。韩国、日本、欧盟都在争先恐后大力发展。

为此，中国需要一个计划来确保它有稳定的芯片供应。

2021 年 3 月，中国将半导体投资列为五年经济计划的七个重点之一，显示了其严肃性。

问题是，制造电脑芯片并不是一件简单的工作，它实际上非常复杂，需要大量投资。

关于制造过程相当复杂程度，先进制程多达500多道工序，从设计、设备、材料每个一环节都需要相当高的技术。而设备和材料方面技术目前处于落后位置，正在努力追赶。

芯片制造设备

看到台积电、三星的5nm芯片已经实现量产，正在聚焦3nm制程，就认为中芯国际的14nm、28nm工艺很落后。

中芯国际制造工艺虽然能达到14nm，但占收入比重极小，2020年为2%，2021年预期提升到4%。

28nm占营收的比重也仅为6%，大部分收入还是依赖成熟工艺，即90~45nm。

相比于制造工艺落后，国内芯片产能过低才是更大的问题。

2021年世界半导体大会上，工程院院士吴汉明谈到国内芯片产能问题，就认为国内还需要再建设8个中芯国际的产能。

半导体设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、质量检测设备价值最高。

2020年这四类设备市场规模分别为132亿美元、123亿美元、138亿美元、72亿美元，占比分别为21%、20%、22%、11%。

从国产化率来看，清洗设备、CMP设备国产化率相对较高，最有可能率先国产化。

刻蚀、薄膜沉积、检测设备国产渗透较快，同时市场规模也足够大，赛道更好。

半导体材料

每当半导体景气周期来临的时候，供给这边都会遵循一个规律——“设备先行，制造接力，材料缺货”。

半导体材料也是整个产业链中细分领域最多的，每种材料的技术跨度非常大，下游认证壁垒也非常高。

其中，硅片价值占比最高，超过1/3，其次为电子特气，占比13.2%，光掩模、光刻胶及辅助材料各占比12%左右，其余材料占比均低于10%。

根据各细分产品竞争力及国产化程度，大致可以把国内半导体材料产业分为三个梯队。

CMP抛光材料、靶材国产化程度最高，部分产品技术标准已到达世界一流水平，本土公司已实现批量供货。

大硅片、电子气体国产进程相对较缓，部分公司实现小批量供货。

IC光刻胶国产化程度最弱，主流的ArF光刻胶仍没有实现量产。

总体上，半导体材料具有很高的技术和资本壁垒，需要依靠政府的专项政策和产业资金进行支持，这也导致业内公司非经常性损益(政府补助)较多。

目前，各类芯片国产化进程不同，大硅片、CMP抛光材料、靶材等领域技术已经逐渐跟上国际水平，正在步入从1到10的放量阶段，值得紧密跟踪企业产能对业绩的贡献。

而其他环节技术仍处在从0到1的突破阶段，对公司业绩贡献很小，市场以概念炒作为主，需要更加关注短期风险。

（王治强 HF013）